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配置精度: 3 µm
... 多目的ダイボンダー FINEPLACER® pico 2は、3 µm以内の搭載精度を持つ、多目的ダイボンダーです。迅速なセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に最適です。 FINEPLACER® pico 2は、多くの実装方式やプロセス、各アプリケーションに応じたモジュールやツールを搭載できるように設計されています。お客様は、いつでも機能を追加し、ボンディングシステムをさらにカスタマイズすることができます。モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 高解像度のビジョンアライメントシステムは、調整可能な視野範囲と、調整可能なRGB照明を備えています。このシステムにより、部品と基板に対する最適なコントラストの画像を得ることができ、マニュアル操作によるアライメントを容易つ確実に行うことができます。 広々としたワーキングエリアは、300mmウェーハに対応し、バッチプロセスを可能にします。また、高分解能のボンディングフォースモジュールを搭載しており、さまざまなコンポーネントに対応することができます。 直感的かつパワフルなソフトウェア「IPM ...
... 予算感のあるマニュアルダイボンダー T-4909-AEは、トレスキー社の創業40周年記念モデルです。このT-4909をベースに、Raspberry PC上で動作する新しいソフトウェアを開発しました。すべてのトレスキーダイボンダーと同様に、このピック＆プレースシステムはTrue Vertical Technology™で動作します。Z軸の移動範囲が95mmに拡大されたことで、エポキシ、共晶、フリップチップの各プロセスにおいて、さまざまなボンディングの高さでの作業が可能になりました。 T-4909-AEアニバーサリーエディションは、優れたエルゴノミクスデザインを採用した、予算に応じた手動式ダイボンダーです。Tresky社の他の製品と同様に、T-4909-AEにはTrue ...
Dr. Tresky AG
... T-3002-Mは、優れた人間工学的デザインと固定式ダイエジェクタニードルを備えた、手動式の精密で高品質なダイボンダー＆コンポーネントプレーサーです。Tresky社の他の製品と同様に、T-3002-MはTrue Vertical Technology™を採用しており、どのような接着高さでもチップと基板の平行性を保証します。 T-3002-Mモデルは、ウェハピックアップ付き、またはウェハピックアップなしのタイプがあります。 優れた性能、人間工学に基づいたデザイン、高い信頼性を備えたT-3002-Mは、中小規模の生産に最適です。 T-3002-Mは小・中規模の生産に最適です。サイクルタイムは約5秒です。(プロセスにより異なる)。 ダイ・アタッチ、ダイ・ソーティング、フリップ・チップ、MEMS、MOEMS、VCSEL、超音波、熱音響、RFID、接着剤 ボンディング、共晶ボンディング(AuAu, ...
Dr. Tresky AG
... セミオートプロセス機能を備えたマニュアルボンダー T-3000-PROシリーズは、Tresky社の最もフレキシブルなダイボンディングプラットフォームです。T-3000-PROシリーズは、基本的な機能だけでなく、幅広いオプションを追加することで、業界で最も高度なアプリケーションを実行することができます。Tresky社の他の製品と同様に、T-3000-PROはTrue Vertical Technology™を採用しており、どのようなボンディング高さでもチップと基板の平行性を保証します。このプラットフォームは、優れたエルゴノミクスと相まって、このクラスでは業界で最も洗練されたシステムとなっています。 T-3000-PROシリーズは、Tresky社の最もフレキシブルなダイボンディングプラットフォームです。このシステムでは 幅広いオプションを追加することで、基本的な機能はもちろん、最先端のアプリケーションにも対応します。 利用可能です。Tresky社の他の製品と同様に、PROはTrue ...
Dr. Tresky AG