半自動チップ用マイクロ シーラー

... T-3002-PROシリーズは、Treskyの最もフレキシブルなダイボンディングプラットフォームです。T-3002-PROシリーズは、基本的な機能だけでなく、幅広いオプションを追加することで、業界最先端のアプリケーションを実行することができます。Tresky社の他の製品と同様に、PROはTrue Vertical Technology™を採用しており、あらゆる接合高さでチップと基板の平行性を保証します。優れたエルゴノミクスと相まって、PROプラットフォームは、このクラスでは業界で最も洗練されたシステムであり、新しいPCソフトウェアによってさらに操作しやすくなりました。 T-3002-PROは、プログラム可能でモーター駆動のZ軸を持つチップボンダーです。ウェーハからのピックアップには、実績のあるトレスキーのダイエジェクタシステムを搭載しています。 人間工学に基づいたデザインと、プログラマブルで高精度なZドライブとボンディングフォースコントロールを備えた先進の多機能ダイボンダーです。 ダイ・アタッチ、ダイ・ソーティング、フリップチップ、3Dパッケージング、MEMS、MOEMS、VCSEL、フォトニクス、超音波、サーモソニック。 RFID, ...

... セミオートプロセス機能を備えたマニュアルボンダー T-3000-PROシリーズは、Tresky社の最もフレキシブルなダイボンディングプラットフォームです。T-3000-PROシリーズは、基本的な機能だけでなく、幅広いオプションを追加することで、業界で最も高度なアプリケーションを実行することができます。Tresky社の他の製品と同様に、T-3000-PROはTrue Vertical Technology™を採用しており、どのようなボンディング高さでもチップと基板の平行性を保証します。このプラットフォームは、優れたエルゴノミクスと相まって、このクラスでは業界で最も洗練されたシステムとなっています。 T-3000-PROシリーズは、Tresky社の最もフレキシブルなダイボンディングプラットフォームです。このシステムでは 幅広いオプションを追加することで、基本的な機能はもちろん、最先端のアプリケーションにも対応します。 利用可能です。Tresky社の他の製品と同様に、PROはTrue ...