手動チップ用マイクロ シーラー T-4909-AE

フリップチップ型共晶

予算感のあるマニュアルダイボンダー T-4909-AEは、トレスキー社の創業40周年記念モデルです。このT-4909をベースに、Raspberry PC上で動作する新しいソフトウェアを開発しました。すべてのトレスキーダイボンダーと同様に、このピック＆プレースシステムはTrue Vertical Technology™で動作します。Z軸の移動範囲が95mmに拡大されたことで、エポキシ、共晶、フリップチップの各プロセスにおいて、さまざまなボンディングの高さでの作業が可能になりました。 T-4909-AEアニバーサリーエディションは、優れたエルゴノミクスデザインを採用した、予算に応じた手動式ダイボンダーです。Tresky社の他の製品と同様に、T-4909-AEにはTrue Vertical Technology™が搭載されており、どのようなボンディング高さでもチップと基板の平行性が保証されています。ボンディングのパラメータとシーケンスは、タッチスクリーン付きの内蔵Raspberry PCで直感的にプログラムできます。 優れた性能、人間工学に基づいたデザイン、高い信頼性を備えたT-4909-AEは、小・中規模の量産に最適です。 T-4909-aEは、小・中量生産に最適です。 ダイ・アタッチ、フリップ・チップ、MEMS、MOEMS、VCSEL、RFID、接着剤によるボンディング、共晶によるボンディング。