ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー Photon Pro

マルチ チップ全自動半導体産業用

製品概要
Photon Proは、特許取得のルックスルー模様認識技術を搭載した自動高精度ダイボンダーです。最大200 mm × 215 mmの大寸法基板を処理可能で、OCRを用いた材料トレーサビリティを備えています。マルチチップボンディング、最大10個のボンドツールバッファを持つ自動ボンドツール交換、2段式エジェクタを備えた自動ウェハ搬送により生産性を向上させます。

用途

• TOSA、ROSA、Mechanical Optical Interface (MOI)、3Dセンサー、慣性センサーなどの光トランシーバーおよびセンサーパッケージに適しています

特徴

• 特許取得のルックスルー模様認識技術
• 高精度ボンディング
  • XY位置決め精度：± 3 µm @ 3σ*
  • ダイ回転精度：± 0.1° @ 3σ*
• 大寸法基板対応：最大200 mm × 215 mm
• OCRによる材料トレーサビリティ
• マルチチップボンディング対応
  • 自動ボンドツール交換：最大10個のボンドツールバッファ
  • 自動ウェハ交換：2段式エジェクタを備え、OD Foton Ringで最大6 × 6をサポート
  • 多様なマルチチップパッケージ要件を満たすモジュラーオプション

技術仕様

• XY位置決め精度：± 3 µm @ 3σ*
• ダイ回転精度：± 0.1° @ 3σ*
• 最大基板サイズ：200 mm × 215 mm
• 材料トレーサビリティ：OCR (Optical Character Recognition)
• マルチチップボンディング対応
• 自動ボンドツール交換：最大10個のボンドツールバッファ
• 自動ウェハ交換：OD Foton Ringで最大6 × 6をサポート、2段式エジェクタ搭載
• 特許取得のルックスルー模様認識技術
• 多様なマルチチップパッケージ向けのモジュラー構成オプション
• 注：性能はパッケージおよび材料に依存します