ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー MEGA

マルチ チップ自動MEMS

概要
大判基板のハンドリングと12″ウェハ入力に対応した多チップダイボンダー。自動化された多チップパッケージの実装に適し、厳密な配置精度とボンドライン（BLT）制御を必要とする工程向けに設計されています。

主な特長

• 高精度なアライメントを実現する特許取得済みのルックスルー形状認識技術
• 高精度配置
  • XY配置：± 2 µm @ 3σ
  • ダイ回転：± 0.1° @ 3σ
• 大判基板対応：最大 280 mm × 300 mm
• 12″ウェハ入力対応
• 高度なボンドライン厚み（BLT）制御
• 多チップ接合機能
  • 最大10個のボンドツールバッファと5個のイジェクターツールを備えた自動ボンドツール交換
  • 多様な多チップパッケージ要件に対応するモジュラーオプション

* すべての性能はパッケージおよび材料に依存します

仕様 / 技術仕様

• 型番：MEGA
• 配置精度（XY）：± 2 µm @ 3σ
• ダイ回転精度：± 0.1° @ 3σ
• 最大基板サイズ：280 mm × 300 mm
• ウェハハンドリング：12″ウェハ入力対応
• ボンドライン制御：高度なBLT制御
• 多チップ対応：最大10個のボンドツールバッファおよび5個のイジェクターツールによる自動ボンドツール交換
• ビジョン：特許取得済みのルックスルー形状認識技術

用途

• 多チップパッケージングおよびヘテロ接合
• センサおよびMEMSモジュールの組立
• 自動車、産業、民生用電子部品

オプションと統合

• カスタムボンドツール構成とバッファ
• 工場自動化インターフェースおよびプロセス監視オプション