ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー AD838L-G2

フリップチップ型自動MEMS

製品概要
ASMPT AD838L-G2 自動ダイボンダーは、半導体および高機能パッケージの生産における高精度なダイ配置とボンディングを目的とした装置です。フリップチップ対応および最大300 mm x 100 mmの大型基板取り扱いが可能です。PR On The Fly（up-look PR）を搭載し、配置精度の向上とボンディングサイクルの短縮を実現します。自動物料搬送システムにより、工場の自動化へ組み込みが可能です。

主な特長

• 高スループットでの高精度ボンディング性能
• フリップチップ処理対応
• AD838Lシリーズ専用の物料搬送（ドラッグフリーのインデクシング）
• 最大300 mm x 100 mmの大型基板取り扱い
• PR On The Fly（up-look PR）により配置精度向上とボンディングサイクル短縮
• 工場自動化の実現
  • 自動物料搬送システム

仕様 / 技術仕様

• 製品種別：自動ダイボンダー
• 型番：AD838L-G2
• メーカー：ASMPT
• 高スループットでの高精度ボンディング
• フリップチップ処理対応
• 物料搬送：AD838Lシリーズ専用、ドラッグフリーのインデクシング
• 最大基板サイズ：300 mm x 100 mm
• PR On The Fly：up-look PR により配置精度を向上し、ボンディングサイクルを短縮
• 工場自動化を可能にする自動物料搬送システム

用途

• 半導体のダイアタッチおよびパッケージング
• フリップチップ組立およびバンピング
• LEDおよび光電子パッケージング
• MEMS、センサーおよび高精度電子モジュール
• 大量生産のエレクトロニクス製造および自動化生産ライン