ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー AD830 Plus

自動マイクロアセンブリ用半導体産業用

概要
半導体やマイクロアセンブリの高スループットなボンディング用途向けに設計された自動ダイボンダー。ASMPTのAD830 Plusは、サイクルタイムを最適化し、操作と保守を簡素化するための高度な機械・光学システムを統合しています。

特長

• 高スループット
  • 高速ボンディング：最大22,000* UPH
  • 特許設計を採用
    • ダブルデカップルド直線モーターボンドヘッドシステム
  • 最新のアクチュエータ制御による強化された二重スタンピング／ドット供給速度
  • 回転式コレットボンドアームシステムによりさらにボンディング速度を向上
    • ピック＆プレース工程での自動シータ収集を提供
• 短い切替時間
  • 新しいスタンピングアーム設計
  • 磁気アンビルブロック設計
• ASMPT最新開発のPRシステム
  • モータを使わない静的ボンド光学システム
  • 操作が簡素で保守が容易
  • ボンディングサイクル時間の短縮
    • プレボンドとポストボンドの同時検査を実施

注意
* すべての性能はパッケージと材料に依存します

仕様 / 技術仕様

• 製品タイプ：自動ダイボンダー
• モデル：AD830 Plus
• 製造元 / ブランド：ASMPT
• 高速ボンディング能力：最大22,000* UPH（パッケージ・材料に依存）
• ボンドヘッド：ダブルデカップルド直線モーターボンドヘッドシステム
• スタンピング＆ディスペンス：最新のアクチュエータ制御による強化された二重スタンピング／ドット供給
• ボンドアーム：ピック＆プレース中に自動シータ収集を行う回転コレットボンドアームシステム
• 切替機能：新しいスタンピングアーム設計と磁気アンビルブロックによる迅速な切替
• PRシステム：モータ無しの静的ボンド光学システムにより、プレボンドとポストボンドの同時検査を可能に
• 操作性：操作が簡単で保守が容易になるよう設計