共晶チップ用マイクロ シーラー NANO

ダイアタッチ用フリップチップ型自動サブミクロン

製品概要
ASMPT AMICRA のダイボンディング技術は、フォトニクスおよびマイクロエレクトロニクスの組立市場向けに、ビジョン駆動の高精度配置とインサイチュ AuSn 共晶接合を組み合わせたソリューションです。NANO プラットフォームは、花崗岩（グラニット）上に固定された4つの高解像度イメージングシステム、動的アライメントシステム、および振動を低減したグラニット構造に搭載された高解像度モーション制御を統合しています。主加熱源としてファイバーレーザーを採用し、AuSn 共晶接合の高速プロセスと配置再現性を両立します。

特徴

• 配置精度 ±0.2 µm* @ 3σ をサポート
• Die Attach および Flip Chip 応用に対応
• 高精度アライメント光学および動的アライメントシステム
• グラニットベースの振動減衰システム
• 自動配置オフセット調整システム
• 300 mm 高分解能ボンディングステーション
• ファイバーレーザー加熱によるインサイチュ共晶接合機能
• AuSn 用レーザーはんだシステムを含む3種類の加熱オプション
• エポキシスタンピングおよびディスペンス機能
• ボンドステーションでのUV硬化機能
• ボンド後検査およびウェーハマッピングソフトウェア
• HEPAフィルターとイオナイザを備えたクリーンルーム環境を内蔵
• プロセス柔軟性を高めるモジュラー設計

技術仕様

• 配置精度：±0.2 µm @ 3σ（パッケージ・材料に依存）
• 適用タイプ：Die Attach、Flip Chip
• アライメント：高精度光学；動的アライメントシステム
• モーション＆構造：振動減衰付きグラニット上の高分解能モーション制御
• イメージング：グラニットに固定された4つのイメージングシステム（ビジョン駆動設計）
• ボンディングステーション：インサイチュ共晶機能を備えた300 mm 高分解能ステーション
• 加熱オプション：AuSn 共晶接合用ファイバーレーザーを含む3種類のオプション
• 追加機能：エポキシのスタンプ／ディスペンス、ボンドステーションでのUV硬化
• 検査＆ソフトウェア：ボンド後検査およびウェーハマッピング
• 環境：HEPAろ過およびイオナイザを備えた統合クリーンルーム
• マシンコンセプト：自動配置オフセット調整および定量的な平行度キャリブレーションを備えたモジュラー設計