概要2D、2.5D、3Dフォーマットの異種集積向けに設計された自動熱圧接合システムです。
特長- 2D、2.5D、3Dフォーマットの異種集積に対応する柔軟な材料ハンドリング能力
- ウェハおよびテープ&リールの双方からのダイ投入に対応
- ストリップ/単片(シングル)/ウェハ基板に現場で設定可能
- シングル基板向けの超ワイドキャリアハンドリング
- SlimFEMによるウェハおよびガラス基板の直接ハンドリング
- 確かな導入実績
- 革新的なプロセス
- 不活性環境によりLiquid Phase Contact(LPC)プロセスを可能にし高い生産性を実現
- リアルタイムのアクティブチップチルト制御
仕様 / 技術仕様- 製品ファミリー:FIREBIRD Series
- 技術:自動熱圧接合(thermo-compression bonding)
- 対象用途:2D、2.5D、3Dフォーマットの異種集積
- 材料ハンドリング:ウェハおよびテープ&リールからのダイをサポート;ストリップ、シングル、ウェハ基板に設定可能
- キャリアハンドリング:シングル基板向けの超ワイド対応
- ウェハ/ガラスハンドリング:SlimFEMによる直接ハンドリング
- プロセス環境:LPCを可能にする不活性環境により高い生産性を実現
- プロセス制御:リアルタイムのアクティブチップチルト
- 量産実績:量産導入実績 >500件