半導体産業用チップ用マイクロ シーラー LITHOBOLT® G2

ウェハー用高精度設定可能

概要
ASMPTのLITHOBOLT® G2は、先端半導体パッケージング向けのDie‑to‑Wafer（D2W）ハイブリッドボンディング用に設計されたハイブリッドボンダーです。3Dおよび2.5Dの統合ワークフローに対応し、スタンドアロンまたはカスケード構成の選択が可能です。

特長

• ハイブリッドボンディングプロセスに最適化された超高精度のアライメントおよびモーション制御
• 直接および集合的なDie‑to‑Wafer（D2W）ハイブリッドボンディング機能
• インターコネクト形成の最適化により歩留まりとスループットを支援
• モジュラー設計でスタンドアロンまたはカスケードラインに対応し生産性を向上

用途

• 先端半導体パッケージングライン向けのハイブリッドボンダー
• 3D／2.5D統合およびヘテロ接合のためのDie‑to‑Wafer（D2W）ボンディング

仕様 / 技術仕様

• Brand: ASMPT
• 商用名（型番）: LITHOBOLT® G2
• 製品種別: ハイブリッドボンダー
• プロセス: 直接および集合的なDie‑to‑Wafer（D2W）ハイブリッドボンディング
• 主要機能: 超高精度制御; インターコネクト形成の最適化; 高い生産性を想定した設計
• 設計オプション: スタンドアロンまたはカスケード構成
• 対象市場 / 用途: 半導体製造、先端パッケージング、3D/2.5Dおよびヘテロ接合インテグレーション