SMTピックアンドプレース装置 NUCLEUS

自動

概要
NUCLEUSは、2.5D、ファンアウト、埋め込みパッケージ向けに設計された多目的高精度ピック＆プレース装置です。表面／裏面の両モードに対応し、局所および全体アライメントにより高精度な部品配置を実現します。

用途

• ファンアウトウェハレベルパッケージ（FOWLP）および埋め込みダイの統合
• フリップチップおよびダイ直接搭載（フラックス浸漬を含む）
• 裸ウェハ基板、キャリア上のウェハ、キャリア上の基板の直接取り扱い
• 高ボンドフォースや熱プロセスを要する接合工程

主な特長

• 局所・全体アライメントによるサブミクロンレベルの配置精度
• 異なる組立フローに対応する表面／裏面（face-up／face-down）動作
• 裸ダイや裸ウェハの直接取り扱い、キャリア対応
• マルチチップボンディングに対応する自動工具交換システム
• 高ボンドフォース対応および統合された熱プロセス制御
• ダイ直接搭載やフリップチップ用のフラックス浸漬オプション
• ボンディング時のクラス100相当の清浄度を確保

市場向けのその他の構成

• NUCLEUS XD：最大70 mm × 70 mmまでの超大型ダイ対応
• NUCLEUS XLplus：最大600 mm × 670 mmまでの超大型基板対応

技術仕様

• 2.5D、ファンアウト、埋め込み用途向けの多目的高精度ピック＆プレース装置
• 動作モード：face up / face down
• アライメント：局所および全体アライメントシステム
• プロセス対応：フリップチップ、ダイ直接搭載（フラックス浸漬含む）、高ボンドフォースおよび熱ボンディング
• ハンドリング：裸ウェハ基板、キャリア上のウェハ、キャリア上の基板
• 自動化：マルチチップボンディング用自動工具交換システム
• 清浄度：ボンディング時のクラス100相当
• オプションの大判構成：NUCLEUS XD（≤ 70 mm × 70 mm ダイ）、NUCLEUS XLplus（≤ 600 mm × 670 mm 基板）