SMTピックアンドプレース装置 SIPLACE CA2

コンパクト高速

スマートデバイス、5G通信規格、自動運転――これらすべてを可能にしているのは、エレクトロニクス分野における一貫した小型化と、ますます高まる複雑化だけです。その背後にある鍵となる技術が「システム・イン・パッケージ（SiP）」です。これは、ICやSMT部品を組み合わせて、コンパクトで非常に革新的なシステムを実現するものです。 SMT実装機とダイボンダーを融合させたハイブリッド機である新型SIPLACE CA2は、切り替えテーブルやフィーダーから供給されるSMD部品と、切断されたウェーハから直接取り出されたダイの両方を、1つの工程で処理することができます。 複雑なダイボンディング工程をSMTラインに統合することで、生産現場での専用装置が不要になります。人員配置の削減、高い接続性、統合的なデータ活用を実現するSIPLACE CA2は、まさに「インテリジェントファクトリー」に最適なソリューションです。 ウェーハからの直接実装：よりコスト効率が高く、持続可能 ウェーハからの直接実装の効率性をご確認ください。テーピング工程を排除することで、オペレーターの補充や継ぎ合わせ作業が軽減され、材料供給にかかる労力も削減されます。24時間365日のSiP生産において、わずか1年で800 km分のテープを節約できます。 1台の装置で2つの世界を実現：多機能なSIPLACE CA2は、ウェーハからの直接実装（ダイアタッチおよびフリップチップ）と、テープ＆リールフィーダーからの実装の両方に対応しています。 アドバンスト・パッケージングのオールラウンダー：ウェーハレベル・パッケージング、パネルレベル・パッケージング、システム・イン・パッケージ（SiP）、組み込みPCB、パワー半導体アプリケーションに最適なソリューションです。 独自の柔軟性：ウェーハシステムは最大50種類の異なるウェーハを収容可能で、ウェーハの交換は13秒未満で完了します（「完全なマルチダイ対応」）。