SMTピックアンドプレース装置 NPM-W2

単面またはダブル面プリント基板用モジュール式

NPM-W2は、スループットを10％向上させ、精度を25％向上させることで、オリジナルのNPM-Wの能力を増幅させています。また、比類のないマルチ認識カメラのような新しいイノベーションも統合されています。これらの機能を組み合わせることで、部品範囲を03015mmマイクロチップまで拡大しながらも、高さ40mm、長さ6インチ（150mm）近いコネクターまでの120x90mm部品までの能力を維持します。 画期的なマルチ認識カメラにより、2Dアライメント、部品厚み検査、3Dコプラナリティ測定の3つの画像処理機能が1つのシステムに統合されています。 - 印刷、配置、検査工程の統合による生産性と品質の向上 - 最大750 x 550 mm、最大L150 x W25 x T30 mmの大型基板および大型PCBに対応。 - デュアルレーン配置によるエリア生産性の向上 - フィーダーカートとノズルバンクのクイックチェンジ - 軽量16ノズルヘッド（77,000CPH用）、25μm（cpk≥1.0）の装着精度を実現 PCB寸法（mm）* - シングルレーン バッチ実装長さ50 x 幅50 ~ 長さ750 x 幅550 2ポジション実装L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 [*1] 基板寸法（mm） * - デュアルレーン デュアルトランスファー（バッチ）：L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 デュアルトランスファ（2 ポジション）：L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260 シングルトランスファ（バッチ）L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 シングルトランスファ（2ポジション）：L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510 [*1] 電源 - 三相交流 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA