FRITSCHのBGAピックアンドプレース装置

... 、Fine-Pitchと BGAまでとなっています。 試作品や少量生産品をより早く組み立てるために、アセンブリヘッドにディスペンサーを取り付けることができます。このディスペンサーは、回路基板上にソルダーペ ーストや接着剤を塗布するために使用できます。 ハ ンドリングヘッドは頑丈に作られており、 BGAやファイン ピッチの部品を高精度に配置することができます。特殊なビジョンシステムにより、2つの画像を同時に見ることができます。PBCと BGAの下面を観察することができます。ファインセッティングテーブルとマイクロメーターネジ ...

... ファイン ピッチ70×70mm、 ピッチ0.4mmまでのチップ0201、 BGA、CSP、μ BGA、QFN、およびコネクタ、ワイヤードLEDなどのカスタム部品。 特許取得済みのCyberOptics社の レーザーセンタリングは、 レーザーダイオードを使って部品にビームを照射します。部品を回転させ、得られた影の長さを分析することで、部品の位置を合わせます。センタリング機構はアセンブリヘッドに直接取り付けられており、ヘッドが ピッ クアップから配置ステップに移動する際に部品の位置を合わせます。 レーザーセンタリング ...

... テープ、スティ ック、テープストライプ、トレイ、ルースコンポーネ ントからのコンポーネ ントの供給。 Fine Pitch 70 × 70 mm、Pitch 0.3 mmまでのChips 0201、 BGA、µBGA、CSP、QFN、およびコネクタ、ワイヤードTHT-LEDなどのカスタムパーツ。 本システムでは、 BGAのピン（FP）やボールを含む最大70×70mmの部品を、カメラ画像を用いて測定することができます。さらに、ピンがまっすぐになっているか、ボールが存在しているかをソフトウェアでチェ ックします。これらの ...

... テープ、スティ ック、テープストライプ、トレイ、ルースコンポーネ ントからのコンポーネ ントの供給。 Fine Pitch 70 × 70 mm、Pitch 0.3 mmまでのChips 0201、 BGA、µBGA、CSP、QFN、およびコネクタ、ワイヤードTHT-LEDなどのカスタムパーツ。 本システムでは、 BGAのピン（FP）やボールを含む最大70×70mmの部品を、カメラ画像を用いて測定することができます。さらに、ピンがまっすぐになっているか、ボールが存在しているかをソフトウェアでチェ ックします。これらの ...

... テープ、スティ ック、テープストライプ、トレイ、バラ部品からの部品供給 ファイン ピッチ70×70mm、 ピッチ0.3mmまでのチップ0201、 BGA、μ BGA、CSP、QFN、コネクタ、ワイヤードTHT-LEDなどのカスタム部品。 特許取得済みのサイバーオプティクス社の レーザーセンタリングは、 レーザーダイオードを使用して部品にビームを投射します。部品を回転させ、得られた影の長さを分析することで、部品は位置合わせされます。センタリング機構はアセンブリヘッドに直接取り付けられ、ヘッドが ピッ クアップから配置 ...

... LM901は、当社のモジュラービルドシステムのエ ントリーモデルです。LM900の機能に加えて、軸 ブレーキ、ディスペンサ、部品配置のための光学サポートシステムなどの拡張が可能です。 LM901は、ソルダペ ーストや接着剤の供給から、標準部品、ファイン ピッチ部品、 BGA部品の配置まで、ディスペンシング／ ピック＆ プレ ースの全プロセスをサポートします。 ユニバーサル回路基板ホルダは、調整可能な弾性保持フィンガーにより、片面および両面の基板を安全に保持します（上図参照）。また、大型基板にも対応しています。 ...