{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 製品情報
placeALL®620Lはモジュラー設計で、placeALL®620より大きな搭載領域を備えています。0201チップから
ピッチ0.3 mmのファイン
ピッチ部品や
BGAまで幅広い部品に対応し、複雑なプロジェクトの柔軟な組立が可能です。最大284ポジションのフィーダ（設定可能）とインテリジェ
ントなソフトウェアにより、段取り時間を最小化します。搭載領域全体を使用して大判基板（最大910 ...
... 10,500部品/時（2ヘッド）／6,000（4600 / IPC9850）。
供給ユニット
- テープ、スティック、テープ断片、トレイ、バラ部品からの供給に対応。
対応部品
0201チップから70 × 70 mmのファイン ピッチ（ ピッチ0.3 mm）まで、 BGA、µBGA、CSP、QFNおよびコネクタや配線済みTHT ...
... 製品説明
LM901XLはLM901に比べX軸・Y軸それぞれで200mm拡張され、組立エリアが拡大して最大750 x 510 mmの基板を扱えます。はんだペ
ーストや接着剤の塗布からチップ、ファイン
ピッチ、特殊部品の実装まで、吐出（ディスペンス）と実装の一連工程を実行します。実装速度はLM901と同等で、大判基板および拡大された実装領域に対応します。
技術仕様と製品比較
LM901 ...