製品概要大型・多層・重量基板に対応するリワーク装置。部品の取り外し、クリーニング、再搭載を統合した次世代リワーク技術を搭載。
主なポイント- 大型、多層、重量基板に対応
- 部品取り外しと温度プロファイル取得を同時に実行
- ビジュアルムーブによる最高精度の位置合わせ(特許取得)
- 非接触式クリーニングシステム(オプション)
- 上下ヒーター構成の高効率加熱システム(オプション対応)
- 専用治具による高精度再搭載
- チップユニット、外部カメラなどの拡張機能
- 検査機器や各種設備との自動連携対応
機能詳細- 大型・多層・重量基板対応
- 対応基板寸法:X 最大650mm、Y 最大700mm、最小50mm(※5~40mmはオプション)
- 標準対応重量:最大10kg
- 対応部品サイズ:0402~150×140mm
- 対応厚み:約10mmまで(クランプ変更で約20mmまで対応可)
- サーバーや基地局向け大型基板にも最適 - 部品取り外し&温度プロファイル同時実行
- 自動温度追尾システム ITTSⅡ(自社開発)を採用し、取り外しとプロファイル取得を同時に実施
- スキルレスで約15分で完了可能 - 最高精度の位置合わせ
- 自動位置合わせシステム ビジュアルムーブ(特許取得)を採用
- 繰り返し搭載精度:±25μm
- 位置合わせ手順:基板映像と部品映像を合成して対角ポイントを確認し、各対角ポイントをクリックして完了(ビジュアルループ方式) - クリーニングシステム(オプション)
- 非接触方式のクリーニングユニットを使用可能
- 吸引ノズルと基板のZ軸クリアランスを自動補正
- 対象エリアと経路を設定して自動クリーニングを実行 - 加熱システム
- 上部:熱風式カートリッジヒーター 約1.04kW(1040W)※中赤外線IRヒーターユニットへ交換可能(オプション)
- 下部:遠赤外線IRヒーター 約8.0kW(範囲640×700mm)※局所加熱プレート(オプション)対応
- エアー流量はフローメータで手動調整可能 - 再搭載(はんだ付け)
- 専用治具(サンドディップツール)による高精度再搭載を実現
- バンプ印刷方式および転写方式の両方に対応 - 拡張機能
- チップユニット(チップ部品リワーク用、オプション)
- 外部カメラ(5.0Mpx、高解像度、電動ズーム、キャプチャ/録画機能、オプション) - 各種設備連携
- 目視検査支援機、AOI等との自動連結システムに対応(連携実績あり)
仕様 / 技術仕様- 基板:寸法(X:長さ) 最大650mm、最小50mm(※5~40mmはオプション対応)
寸法(Y:幅) 最大700mm、最小50mm(※5~40mmはオプション対応)
寸法(Z:厚み) 標準で約10mmまで(オプションにより約20mmまで対応)
基板上側有効寸法:65mm
基板下側有効寸法:最大50mm(50~20mm指定固定可能) - デバイス:寸法(XY) 最大150mm × 140mm(ビジュアルループ位置合わせ対応)
※チップユニットにより0402~0603対応(オプション) - ヒーター:上部 熱風式カートリッジヒーター 約1.04kW(1040W)
下部 局所加熱は局所加熱プレート(オプション)対応
エリアヒーター 遠赤外線ヒーター 約8.0kW(範囲640×700mm)
エアー流量制御:フローメータにて手動調整
熱電対本数:ユーザー使用可能6本 - 部品実装:繰り返し搭載精度 ±25μm
クリームはんだ印刷方法:サンドディップ、マスクバンプ印刷と転写方式(凹250μ + 150μ) - XYテーブル:基板固定方式 Yレールクランプ(異形基板用: 基板クランプ6個・高強度基板クランプ10mm 6個)
基板バックアップ方式:バックアップピン2種類(大6本/小6本) - カメラ:5.0Mpx 電動ズーム プリズム分光式
画像分割機能:ビジュアルループ自動位置合わせ(セミオート) - モニター / ソフト:24インチLCD(操作用)
専用ソフトウェア(Windows 10 OS)
ユーザーデータ保存:基板・パッケージ組み合わせごとに全数保存可能(SSD容量128GB以上)
位置合わせセミオート:指定パターンマッチング XYZθ の自動位置合わせ機能 - 機械サイズ・重量・電源:寸法 幅約1,850mm × 奥行き約970mm × 高さ約1,750mm
重量 約230kg
電源 三相 AC200V~230V 50/60Hz(最大10kW 60A) - エアー源:ドライエアー 0.5~0.8 MPa(※2.1kW以上推奨、220l/min)
- 備考:仕様・外観は改良のため予告なく変更される場合があります。