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出力: 30, 60 W
X軸移動距離: 65 mm - 205 mm
Y軸移動距離: 65 mm - 205 mm
... MOPAレーザーは、最も要求の厳しい材料でも比類のないコントラスト、精度、およびマーキング速度を提供します。これは、産業環境での高速、高品質、柔軟なマーキングの究極のソリューションです。 - マーキングエリア: 65 × 65 mmから205 × 205 mm - 対応材料: プラスチック、金属 - アプリケーション: 識別、製造 特徴 / 技術仕様: - 産業用マーキング性能のための比類のない多様性とコントラスト - 高速かつ高品質のマーキング - 生産ラインへの柔軟な統合 - プラスチックと金属の両方に適しています ✅ ...
出力: 0 W - 5 W
... パン半導体や3C業界では、Si、Gan、SiC、ガラス、表面コーティング材などの各種識別に適用され、8インチ以上のウェハーに適用されます。 - ピコ秒光源を使用し、良好な効果を得ることができます。 ピコ秒光源を使用して、材料表面にマーク/コードを付け、小さな熱影響と良好な効果を得ることができます。 - マーキング/コーディングは複数のフォーマットに対応 様々なフォーマットに対応。QRコード、dmコード、ラインテキスト、その他のフォーマット - 情報のアップロードをサポート コード読み取りモジュールを搭載し、MESシステムへの情報アップロードをサポート。 - ...
出力: 5 W
X軸移動距離: 150 mm
Y軸移動距離: 150 mm
... 半導体業界向けに、ウェーハマニピュレーターと外部同軸ビジョン位置決め技術を採用し、2～6インチウェーハの全自動レーザーマーキングを実現。 製品の利点 - 高い自動化 ウェハー自動ピッキング、自動配置、自動フォーカシング専用ロボット - 強い互換性 異なる光源で、異なる精度レベルに適応できる - 高い耐障害性 インテリジェント、視覚的位置決め＋自動エッジ検出、高い耐障害性 ...
出力: 0.02 kW - 0.2 kW
X軸移動距離: 100 mm
Y軸移動距離: 100 mm
... 製品概要
TH-FLMSシリーズは、プラスチックボタン、電子機器、チップ、カラー紙、包装材への永久マーキングに対応するレーザーマーキング機です。ファイバーモデル（TH-FLMS20/30/50/100/200）およびMOPAバリアント（TH-FLMSMP20/MP30/MP60）があり、すべて1064 nmで空冷仕様、ライン組み込みまたはスタンドアロンで使用できます。
特長
- IPG、SPI、Raycus等のファイバーレーザーを採用。反射遮断保護機能と高ピーク出力を備え、平均無故障稼働時間は約100,000時間。
- コンパクト設計でオンラインマーキングに適合。生産ラインへの組み込みが容易で、高い稼働周波数により処理速度を向上。
- PCによる完全制御と直感的な操作画面。一般的なソフトに対応し、図形インポートや柔軟なジョブ設定が可能。
- 単一モード出力でスポットが細く、高解像度・狭線幅のマーキングが可能。
主な仕様
- 波長：1064
出力: 0 kW - 0.03 kW
... 製品名特徴
- 半導体ウェハーのグラフィックおよびロゴエッチング用に設計されています。
- 精密な位置決めおよび認識（CCD輪郭位置決め）を使用して、加工部品を自動的に識別します。
- 多軸ロボットまたはハンドリングモジュールを使用して自動ピックアンドプレースをサポートし、完全自動処理を実現します。
- ウェハーのグラフィックおよびロゴエッチングプロセスで幅広く使用できます。
- ウェハマーキングサンプル
- ウェハ溝加工サンプル
出力: 0 kW - 0.02 kW
X軸移動距離: 100 mm
Y軸移動距離: 100 mm
... 製品説明
TH-UVLMSシリーズ（355 nm）は、ガラス、ポリマー材料およびその他の基材への高精度マーキングとマイクロ加工を目的に設計されています。表面マーキング、微小孔加工、金属／非金属コーティングの除去が可能です。代表的な用途は、包装ボトルや箱へのマーキング、フレキシブル基板、LCD/TFTのスクライブ・カット、シリコンウェーハの微小穴加工などです。
特長
- 高い光電変換率を持つ355 nmの紫外レーザーを採用し、モデルごとに出力（3
出力: 20 W
X軸移動距離: 200 mm
Y軸移動距離: 200 mm
... 太陽光発電産業,単結晶シリコンと多結晶シリコンの太陽電池 (電池) とシリコン (ウエファー) のスライピング加工 (切断部分) パーフェクトレーザーは 20W 50W 太陽電池繊維切削機械の 新しい世代を生産しました 主に金属とシリコン,ゲルマニアム,ガリウムアルセニードおよび他の半導体材料の基板の書き込みと切断機械化可能な太陽光パネル,シリコン,セラミック,アルミホイール,など,工芸品の精巧さとブラゾニー,スムーズなトリミング.作業光源としてのYAGレーザー2次元作業台はコンピュータで制御され,どのグラフが入力されるかによって様々な動きを行うことができます.高出力,高精度な書き込み,曲線と直線グラフをカットすることができます. 1ソフトウェアアップグレード:アーチインターポレーションをサポートし,円形アーチをよりスムーズに切る. 220W ...
出力: 20 W
X軸移動距離: 200 mm
Y軸移動距離: 200 mm
... パーフェクトレーザーは,最新型 ファイバーレーザーのシリコン・ウェーファー切断機を 発売しました.このレーザーライティングマシンが完全に閉じられたデザインです高出力,高精度の書き込み,高出力,高性能,高性能,高性能,高性能,高性能曲線と直線グラフをカットすることができますファイバーレーザーを作業光源として採用し,レーザー書き機の二次元作業テーブルはコンピュータによって制御されます.グラフィックが入力されるように動作する主にゲルマニウムとシリコン,ガリウムアルセニード,金属および他の半導体材料の基板の切断および書き込み,加工可能なアルミホイル,シリコン,太陽光パネル,セラミックなどに使用されます.作業台は,滑らかな切断縁で,細かく美しく. 1.このシリコン・ウェーファー切断機は,完全に閉ざされた設計で,塵カバーで,環境汚染を避け,操作者の視力損傷を防ぐことができます. 2ソフトウェアのアップグレード:太陽電池レーザー書き機は弧の挿入をサポートし,円弧の切断をよりスムーズにします. 3シリコン・ウェーファー切断機のアップグレード: ...
出力: 10, 7, 5, 3 W
X軸移動距離: 150, 300, 200, 110 mm
Y軸移動距離: 150, 200, 300, 110 mm
... Low Power DPSS UV Lasers(3W/5W/10W)は、コンパクトな構造で、設置やデバッグが非常に便利です。 また、レーザーダイオードを内蔵することで、ファイバーの揺れによる出力レーザーへの影響を回避しています。 UVビームの品質は、大量生産のための安定性と信頼性を確保するのに十分なほど優れており、過酷な産業作業条件における特殊な製造および加工の要求を満たすことができます。 また、製造日やS/N番号などの生産ラインのマーキングにも組み込むことができます。 それはすべての材料をマークし、彫刻することができます。 SuntopレーザーUVレーザーマーキングマシンの主な機能。 - ...
... UVレーザーマーキングマシンHUV500Cは、北京ハイパックコーディング社の新しいコーディング＆マーキング製品の一つです。 UVレーザーは赤外線や可視光に比べて波長が短いため、小型のインクジェットプリンターや他のレーザーマーキングシステムと比較して、微細な加工を行う上で優位性があります。 モデルHUV500C 1.操作インターフェース。10インチカラータッチスクリーン（固定式／ハンドヘルド式） 2.レーザータイプ ND：YVO4、半導体エンドポンプ方式 3.冷却システム：水冷 4.レーザー偏向ミラー。 ...
出力: 3 W
X軸移動距離: 110 mm - 175 mm
Y軸移動距離: 110 mm - 175 mm
... はじめに UVレーザーマーキングマシン（UVレーザーマーキングマシン）は、マーキング装置のパターン、商標やテキストや他の永久的な兆候を彫り出すように、短波長レーザーが直接物質の分子鎖を中断することにより、異なる物質の表面にレーザービームを打つために355nmのUVレーザーを採用しています。 製品の特徴 1.UV集光スポットと熱影響部が小さい。355nmの紫外線の吸収率が高く、様々な材料に適している。 2.高性能のUVレーザーと優れたレーザービーム品質により、お客様に絶妙なマーキング効果をもたらす； 3.回転テーブルにより、加工時間を短縮。回転テーブルにより、加工時間が短縮される； 4.安全カバー付きで、誤操作によるオペレーターの怪我を防ぎ、安全リスクを最小限に抑えます； 5.小型で冷却性能が高い。 適用範囲 ガラス、LCDパネル、繊維、チップ、セラミック、半導体ウェハー、ICチップ、サファイア、ポリマーフィルム、その他特殊材料のマーキング、切断、加工に広く使用され、金属マーキング、プラスチックマーキング、携帯電話ケースマーキング、リングブレスレット彫刻、断熱カップ彫刻、棒状二次元コード彫刻、ライター彫刻、工具マーキング、ベアリングマーキング、マザーボードマーキング、チップマーキング、キーボードマーキング、ペン彫刻など。 ...
Wuhan SWT Laser Technology
... 要約情報 全自動ICレーザーマーカーは、電子産業の処理要件に従って特別に開発され、主にIC関連製品（マガジンごとに）に使用されます。輸入された高品質レーザーを採用しており、焦点スポット径が小さく、非接触マーキング方式を採用し、ビーム品質が高く、高精度、高速マーキング、高い安定性、消費電力が低く、ノイズが小さいなど特徴を持ちます。システムはPCによって制御され、WINDOWSオペレーティングシステムを採用しており、中国語と英語のインターフェースを備え、独自で開発したソフトウェアを採用しているため、操作が簡単です。自動 システム紹介: 制御システム ハードウェア（コントロールカード）はソフトウェアと結合されており、高度なDSP制御技術を使用しています。 DXF、PLTなどのグラフィックフォーマットをインポートできます。 グラフィックと画像データを読み込めるほか、編集をサポートします。 （ズーム、回転、コピーなど） 階層的にデータを出力し、各階層のために出力電力/速度/シーケンス/タイプを定義し、定義されたデータを自動的に保存します。 アナログ出力表示効果。 高速ビーコン中、レーザー加工の強度は一定に保たれています。 位置決めシステム 製品の位置決めは主に独立したピン位置決め装置によって行われ、位置決め精度の要件を満たします。 ビジョンシステム 各ワークピースの効果サンプルを自動的に検出してマークします。 ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 175 W
X軸移動距離: 175 mm
Y軸移動距離: 175 mm
... 携帯用小型 30W 50W 繊維/CO2/3W 5W の紫外線レーザーの印機械/レーザープリンター/金属/宝石類/プラスチック/ガラスのための 3D ロゴの印字機/レーザーの彫版機械 それは安定した出力、完全な光学モード、よいビーム質および高速印を提供できます従ってユーザーは大量生産を達成できる完全な効果および高性能を得ることができます。 この機械の利点は次としてあります: 格好良い、容易な操作、必要性材料無し、必要性の維持無し、長い時間の working.so の不良産業連続的な仕事の要求に応じることができません。 繊維レーザーの印機械-主な特長。 レーザーの源。 ...
HG Star Technology
出力: 3, 5, 10, 15 W
X軸移動距離: 110, 150, 200 mm
Y軸移動距離: 100, 150, 200 mm
... ミニファイバーレーザーマーキングマシンは、金属やいくつかの硬質プラスチックのようないくつかの非金属材料に高速かつ高精度にマーキングするための完全なソリューションを提供します。ミニファイバーレーザーマーキングマシンは、小さな表面の様々な精巧なパターンのユーザーの要件を満たしています。 特徴 元の輸入された紫色レーザーに高いビーム質、小さい集中の点、superfine 印および高い定義の利点があります。 現在広く使用されている赤外線レーザーマーキングの加工効果が悪いという欠点を改善するために、幅広い材料に使用することができます。 デジタル高速スキャニング検流計は、小型、高速、安定した性能、低消費電力という利点があります。 熱影響面積が小さいので、加工材料の変形、損傷、火傷を避けることができます。 ...