製品名特徴
半導体ウェハーのグラフィックおよびロゴエッチング用に設計されています。精密な位置決めおよび認識(CCD輪郭位置決め)を使用して、加工部品を自動的に識別します。多軸ロボットまたはハンドリングモジュールを使用して自動ピックアンドプレースをサポートし、完全自動処理を実現します。ウェハーのグラフィックおよびロゴエッチングプロセスで幅広く使用できます。
サンプル表示ウェハマーキングサンプルウェハ溝加工サンプル
仕様(テーブル)
装置型式|レーザー種類|レーザー波長|レーザー出力|標準位置精度|リクライマー|ターゲティング|機械寸法|レーザー寿命
TH-JYA-FLMS20 / TH-JYB-FLMS20| 赤外線 IR|1064nm|20W / 30W|±0.1mm| 6軸マニピュレーター|CCD輪郭位置決め|1200x1600x2000mm|100,000時間
TH-JYB-FLMS3 / TH-JYB-FLMS5|紫外線|355nm|3W / 5W|±0.1mm|多軸サーボモジュール|CCD輪郭位置決め(CCD)|1280x850x1700mm|15,000時間
注意事項
ソースに記載されている商品ID:1475857210771394560。
製品概要/技術仕様製品概要/技術仕様製品概要/技術仕様
- 製品:全自動ウェハーレーザーマーキングマシン
- 利用可能なデバイスモデル:TH-JYA-FLMS20、TH-JYB-FLMS20、TH-JYB-FLMS3、TH-JYB-FLMS5
- レーザータイプ:赤外(IR)と紫外(UV)
- レーザー波長:1064nm(IR)、355nm(UV)
- レーザー出力オプション:3W、5W、20W、30W
- 標準位置決め精度:±0.1mm
- リクレーマー/ハンドリング:6軸マニピュレーター(IRモデル)または多軸サーボモジュール(UVモデル)
- ターゲット/位置決めシステム:CCD輪郭位置決め(CCD)
- 機械寸法(約):IRモデル:1200 x 1600 x 2000 mm、UVモデル:1280 x 850 x 1700 mm
- レーザー耐用年数:IRモデル~100,000時間、UVモデル~15,000時間
- 典型的な用途: