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- フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー
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フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー AFM Series
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特徴
- 技術
- フリップチップ型
詳細
TDKは蓄積した豊富な経験と技術を活用し、次世代に向けた新しい実装方法を提案します。
TDKは、信頼性の高い省スペース、低価格の新しい機器であるAFM-15フリップチップボンダー（超音波接合プロセス）を発表することを誇りに思っています。
低エネルギーボンディングにより、他社製品に比べて 30% ～ 50% 少ないエネルギー消費で接着が可能
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