フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー AL300

fi conTECの300シリーズの機械は、フットプリントが小さいながらも高精度のダイボンダーです。 複雑な組み立てプロセスを標準化された繰り返し サブプロセスに分解し、所有コストを抑えるように設計されています。 AL300は、1000または2000シリーズなどの完全包含型システムと同様に、 生産環境での産業用に構築されています。 典型的な作業 • ピックアンドプレース • ダイソート • 接着剤の塗布 • UV 硬化 • チップからチップへのボンディング • チップからパッケージへのアセンブリ ProcessControlMaster 強力な機械およびプロセスソフトウェア • 自由にプログラム可能な機械プロセス • ユーザーフレンドリーなユーザーインターフェイス • ライン ベースのプロセスプログラミング • プロセスパラメータのレシピ ベースの管理 • アクティブアセンブリのためのアルゴリズム • プロセスパラメータと fl exible データのインポートとエクスポートのSQLデータベースベースのストレージ • コンポーネントの追跡 • インターネットによるリモートサービスとコントロール • すべてのficonTEC 上で同じソフトウェア 機械 プログラミングと操作の一貫した外観と操作性を実現する機械