光学式検査機 BM310B

半導体用エレクトロニクス産業用

BM310Bは、主に半導体ディスクリートデバイス、集積回路、およびLEDの外観検査に用いられ、ダイ、ワイヤ、AIストリップ、クリップ、ボンディング部の寸法測定や欠陥の検出が可能です。 リードフレームサイズ 25～100mm 誤検知率 ≤0.05% 高精度な測定・検出 高精度な検出性能と信頼性の高い自動化統合により、顧客から高い評価を得ています 優れた精度 検査精度 ±3μm@3σ 高効率 DFN製品で30K以上 高い互換性 Au/Cu/Alワイヤ製品の検査に対応し、半導体およびLED業界に貢献 卓越した信頼性 AIアルゴリズムにより、誤検知率≤0.05%を実現