全自動チップ用マイクロ シーラー BM314A

半導体産業用

BM314A ソフトはんだダイボンダーは、主にパワー半導体デバイスのダイボンディングに使用され、TOシリーズ、DPAKシリーズ、PDFNシリーズ、DFTモジュールなどのパワーデバイスやPVモジュールに最適です。 UPH 最大9K 精度 ±35μm@3σ ウェーハサイズ 12インチ以下 酸素濃度 30mm以下 高出力デバイスのパッケージングに最適なソリューション 卓越したスズ書き込みおよびスパッキング効果、最先端のトラック温度制御システムを備え、高速かつ高精度なダイボンディングと高密度リードフレームのハンドリングが可能です 超薄型ウェーハのハンドリング ピックアップ力とボンディング力の両方を正確に制御するため、全ストロークにわたる定力制御を備えた高精度ボンディングヘッドを独自に開発 主要指標の管理 酸素含有量 ≤20ppm、トラック加熱温度差 ≤±1℃、ダイ配置精度 ±35μm、傾斜 ＜30μm モジュール式設計 交換可能なスズ書き込みおよびスパッキングモジュール、ウェハーの自動ロード／アンロード、複数のロードモード 可視化システム IQCデータモニタリングシステム、生産レポート生成システム、ボンディング力制御曲線シミュレーションシステム