結晶用研磨機 TLT300MP

ウェハー用産業用精密

TLT300MPは、現在の顧客ニーズに基づき、実験室用途向けに設計された12インチCMP装置です。本装置は、独自の革新的な技術、高性能な研磨ユニット、および8インチと12インチの両方のウェーハに対応していることを特徴としています。さまざまな材料に対応し、極めて高いウェーハ表面平坦度を実現します。 柔軟なプロセス統合により、高精度製造技術の要件を満たします。 ウェーハサイズ 12インチ以下 ウェーハ材料 Si、SiC、GaNなど 研磨ヘッド 2 プラテン 1 様々な分野のお客様の多様な要件に対応 半導体産業のあらゆる分野における研究開発や小規模生産に柔軟に適用可能 マルチゾーン研磨ヘッド 8インチ/12インチ対応（オプション） 高い互換性 マルチゾーン研磨ヘッドによる柔軟なプロセス統合により、先進的なプロセス技術の要件を満たします。