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... 優れた価格性能比の NDT X 線 AXI システム •とても使いやすい 2D X 線電子機器検査技術と 3D コンピューター断層撮影 (CT) オプションが 1 つのシステムに •電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA のプロセスおよび品質管理に最適なエントリーレベルの非破壊検査 160 kV X 線 AXI システムで、生産性と収益性の両方を確保 Phoenix X|aminer は、電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA の高解像度検査の特別なニーズに合わせて設計された、使いやすいエントリーレベルでありながら強力な性能を持つ ...
... 電子機器向けの高性能プレミアムナノフォーカスおよびマイクロフォーカス検査 Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo は、高解像度の 2D X 線技術、PlanarCT と 3D コンピューター断層撮影 (CT) スキャンを1つのシステムで提供し、半導体、PCB、リチウムイオン電池 などの電子部品の非破壊試験 (NDT) を可能にします。これは工業、自動車、航空、家庭用電化製品などの業界を対象にしています。 ...
... 3935および3920 EP広帯域プラズマ欠陥検査装置は、5nm以下のロジックおよび最先端メモリ設計ノード向けに、ウェーハレベルの欠陥発見、歩留まり学習、インラインモニタリングをサポートします。超高分解能深紫外（SR-DUV）波長帯域を生成する光源、低ノイズ・センサ、高度なアルゴリズムにより、3935および3920 EPはユニークな欠陥タイプを高感度で捕捉します。3935には、検査レシピのセットアップをスケーラブルに拡張するSetup 2.0インフラストラクチャや、低コントラスト層の欠陥感度を向上させる3935光学検査装置とe-beamレビューシステム間のDualSENS™連携など、欠陥問題を迅速に解決する技術も搭載されています。3920 ...
KLA Corporation
検査領域の幅: 580 mm - 580 mm
... 概要
Nikon の XT V シリーズは、PCB、BGA、チップなどの電子部品および半導体デバイスの非破壊検査向けに設計された高解像度 X線CT 検査システムです。R&D、品質保証／品質管理、故障解析用途を想定し、Xi マイクロフォーカス X線源、交換可能なフィラメントを備えた開放管設計、統合 HV ジェネレータを組み合わせて保守と運用コストを低減します。
主な特長
- 自動検査：Inspect‑X と PCB Analysis
Nikon Metrology
... アプリケーション 非パターンウェーハの厚み・反り測定 非接触測定により、ウェーハの上下面を基準とした3次元形状を再構築します。強力な測定・解析ソフトウェアにより、ウェーハの厚み、粗さ、総厚み変動（TTV）を安定的に算出します。 非パターンウェーハの粗さ測定 ウェーハ薄片化のための粗研削、精研削工程では、表面粗さSa値とその安定性が加工品質の評価に用いられます。製造現場の強いノイズ環境下で薄化シリコンウェーハを測定した場合、微研削シリコンウェーハの粗さSa値は5nm前後で、25回の測定データによる再現性は0.046987nmであり、測定の安定性が良好であることを証明しています。 ...
... 最先端技術 - 精度<0.01mm、オーバーキル<1 - エスケープ：機能的＝0、非機能的＜0.3 業界初のソリューション - 3Dメッシュのマルチアングル欠陥と不規則メッシュ欠陥検査の問題を解決し、50種類以上の欠陥項目をカバー。 - アルゴリズムは柔軟で拡張性があり、イヤホンメッシュの複雑な物理的形状、異なるモデルの大きな違い、生産工程の調整に対応。 応用効果 - 品質検査人員の80％、非直接人員の15％を節約できる。 - 生産能力を40%近く向上させ、コストを20%近く削減する。 ...
... 3Dレーザーラインスキャニング装置により、曲面金属部品の欠陥検査と輪郭測定が可能です。 曲面金属部品の計測が完了する。 業界規範と標準の改善 データムなしの自由曲面輪郭公差のアルゴリズムを開発し、品質検査の効率、安定性、一貫性を向上。 効果 手動検査の代わりに、効率は手動検査の20倍になる。 検査効率が20倍になる。定量的な基準を出力でき、生産工程を改善できる。 品質検査 ...
... 3D SPI レーザーラインビーム スキャン方式 業界最速の検査速度 Real 3D映像 対象物の色、表面、材質に 影響なく検査 PCB反り自動測定 PCB収縮、膨張を自動補正 Feedback & Feedforward 連携サポート機能で工程最適化 検査項目 高さ、面積、体積、オフセット、ブリッジ、形状異常、PCB反り、PCB収縮など ...
PARMI Europe GmbH
検査領域の高さ: 0 mm - 65 mm
... 製品概要
PARMI Xceed はレーザーラインスキャン方式を採用した 3D AOI（自動光学検査）システムです。実体的な 3D 画像を生成し、SMT や半導体アセンブリの高速かつ高精度な検査に対応します。最大 65 mm の高さを持つ部品の検査が可能で、色、素材、表面粗さの影響を受けにくく、追加のサイクルタイムなしに異物・汚れ・基板反りを検出できます。
主な特長
- 3D AOI
- レーザーラインスキャン方式
- 実体的な
PARMI Europe GmbH
... 製品概要
主な機能
PARMI Europe GmbH
... ZeroTouch® Linear Metrology Systemは、股関節のステムや航空宇宙産業のブレードなど直線状のパーツや、インサートなどの小型パーツを従来の方法よりも高速に測定するのに最適な高速・非接触のリニア検査システムです。 特長とメリット 光沢のある表面を捉えるために現像液は不要 インラインとニアラインの両方で使用できるように設定可能 手動または全自動モードで機能 工程や品質の改善につながる部品の全数検査が可能 幅広い寸法と重量に対応可能 フットプリントが小さいため、生産スペースを最適に利用可能 ミクロン単位の精度と高密度な点群による正確な分析 60秒以内に部品の100%をスキャン 迅速なデータ取得と分析 アプリケーションベースの高度なセンサーを使用することで、1秒間に数百万点のデータを取得し、データ密度レベルを変更することができます。 大量生産 ZeroTouch®は、これまで複数のシステムを必要としたすべての測定を実行するため、計測器全体の設置面積を削減し、100%の部品測定が必要な高速生産ラインでのインライン検査が可能になります。 上流工程の改善 業界で実績のある解析ソフトウェアにより、点群スキャンを公称CADモデルやGD&Tコントロールと比較することでパーツを解析することが可能です。統計的工程管理（SPC）データにより、ばらつきやスクラップを減らすための警告を出すことができます。 産業とアプリケーション 航空宇宙 自動車、E-モビリティ 整形外科インプラント 精密加工 ...
... ディスプレイパネルの製造工程では、前工程が重要な要素となっています。アレイパネルの製造工程では、外観不良を監視するためにAOI検査技術が使用され、その検査精度や効率は製品の歩留まりやコストに大きく影響する。また、ディスプレイ工場のアレイ部では、周辺回路や凹凸の検査が品質管理の大きな課題となっています。 TZTEKのアレイ加工用AOI装置は、独自に開発したVirgoソフトウェアプラットフォームと独自のプラットフォームキャリブレーション技術を採用しています。製造工程におけるアレイ基板の欠陥検出に最適で、高速スキャンと高い画像精度（検出精度1.0pm/1.5pmを実現）を特徴としています。 プログラムの特長 1. ...
TZTEK Technology Co.,ltd
... TR7600 SVシリーズは、受賞歴のあるTR7600 SIIIシリーズと比較して最大20%の性能向上を実現した、新しくリリースされたラインスキャン3D AXIです。AIアルゴリズムを搭載したこの高速3D AXIは、ボイド欠陥を正確に検出することができます。TR7600 SVシリーズは、7 µmの高解像度で、高歩留まりの検査を実現します。 この堅牢なプラットフォームは、BGA、バレルフィル、コンデンサ、チップ、RFシールド下部品、CSP、DIMMコネクタ、フリップチップ、グランドパッド、ガルウィング、ヒートシンク、Jリード、LEDチップ、LGA、パラディンコネクタ、抵抗器、RNET、SiP、SMTコネクタ、SOIC、SOT、熱パッド、QFN、QFP、THTの高速画像再構成と欠陥検出が可能です。 ...
... 1.サイズ：長さ4500mm×幅1000mm×高さ2100mm 2.装置力: 3.5KW 3.検出の状態: 飛行打撃 4.検出速度： 300~600/分（φ8による） 5.空気源圧力: 0.4-0.7Mpa 6.装置の電圧AC220/50HZ 7.カメラグループ数：18グループ 8.対応製品サイズ：φ6～10、12以上 9.取り出し装置：高速自動取り出し 10.検査内容：外観不良、サイズ不良、ムラなど 11.ソフトウェアアルゴリズム：ディープラーニング＋自社開発欠陥アルゴリズム 12.製品の搬送方法振動板搬送、非破壊搬送 ...
出力電力: 500 W - 1,600 W
検査領域の幅: 480 mm
検査領域の高さ: 313 mm - 627 mm
... DXC 3000は、さまざまな対象物のデジタルX線検査に対応した、すぐに使用できる完全なキャビネットです。堅牢な機構とモダンなデザインの組み合わせにより、実験室での使用だけでなく、工業用X線アプリケーションにも適しています。 DXC 3000は、優れたデジタルX線画像を提供し、露光後すぐに接続したPCで処理できます。フィルム代、薬品代、廃棄物処理代などの追加費用は不要です。また、フィルムプロセッサやライトボックスのような追加装置も必要ありません。 利点 低運用コスト フィルム、薬品が不要 ...
... UNCT1000はコストパフォーマンスに優れたコンパクトな3D CT検査システムです。DRとCTのデュアルシステムで、主に小型の鋳物や金属、リチウム電池、チップ、電子機器、複合材サンプル、樹脂、岩石、土地、化石、生物サンプルなどに適用されます。 設備の特徴 強力な機能：DRとCTのデュアルシステム、トモグラフィ、3Dリブライドと分析。 高い安全性：多数の安全保護測定は、すべての国際的な安全基準に合います。 ユーザーフレンドリー：ユーザーフレンドリーシステム、簡単操作。 高い費用効果：幅広いアプリケーション、高度に統合された設計。 ...
... Maker-ray社のAIS20Xは、PCB検査に特化して設計された先進的なAOIマシンです。この最先端システムは、最先端のAI技術によって強化されたビジョンシステムを組み込んでおり、自動光学検査の分野に革命をもたらします。AIインテリジェントプログラミングとオンライン/オフライン機能の組み合わせを提供し、当社のAOIマシンは効率的に混合PCBをサポートします。迅速なプログラミング、正確な部品検出、インテリジェントなアルゴリズムにより、正確な分析を保証し、欠品、極性、間違った部品を検出します。 AIインテリジェントプログラミング オンライン/オフラインプログラミング 混合PCBをサポート AIモデルトレーニング 1.AIディープラーニングアルゴリズムを適用し、強力な検査能力を実現する：ディープラーニングネットワークは、データの特徴を表現するために複数の抽象化層を作成し、識別結果を得るために特徴の分類層を介してそれらをフィルタリングします。ディープラーニングアルゴリズムを工業検査分野に応用することで、プログラミング時間が長く、誤警報率が高いという2つの伝統的なアルゴリズムの欠点を解決することができる。 2.自動検索コンポーネント/インテリジェントアジャストパラメータ：ほぼ100種類のコンポーネントを検索し、パラメータを設定するために自動検索し、抵抗器、オプトカプラ、ソケットなどの極性を自動識別します。 3.インテリジェントなカラーリング検査アルゴリズム：ディープラーニングアルゴリズムに基づき、カラーリング抵抗テンプレートと画像をディープネットワークに入力し、高次元の特徴列を抽出します。 ...
検査領域の幅: 50 mm - 120 mm
検査領域の高さ: 50 mm - 140 mm
搬送能力: 10 kg
... Atonは、人工知能に基づいた革新的なフル3D検査ソリューションであり、自動光学検査システムの概念と標準に革命をもたらし、SPIとリフロー後の生産段階をカバーします。 Atonは、最も複雑で、重く、大きく、高さのある部品であっても、様々なサイズの基板に対応することができ、あらゆる産業にとって完璧なソリューションです。 - 特許取得の真の3D測定光学技術 - X軸とY軸のリニアモーターによる移動搬送システム。 - ステージ上での搬送 - Z軸移動 - トップクリアランス最大120 mm - ボトムクリアランス最大140 ...
... 今日の急速に変化する市場動向に対応するため、本システムは、非常に小型化された部品が非常に大きく背の高い部品の近くに配置された部品実装密度の高い領域などの複雑な検査課題に対応することができます。 当社の新しい3D AOIシステムにより、品質保証を強化し、生産効率を向上させることができます。 新開発の高解像度カメラシステムにより、0402mmや0201mmのSMDチップ、ファインピッチIC、近接配置されたパッドなどの微小部品に対して、シャープな焦点画像を確保し、検査解像度を向上させます。 光学検査の専門家チームが、すべてのソフトウェア開発を社内で行っています。これにより、様々なハードウェア・サブシステムとの最適な相互作用と調整が保証され、業界最速のサイクルタイムを実現します。画像キャプチャ、処理、検査アルゴリズムは並行して実行され、待ち時間を最小限に抑えます。 サキ独自のはんだ付け検査アルゴリズムは、はんだフィレット形状とぬれ高さの両方を評価することで、合否検査精度を向上させます。 ...
... - 反射防止技術 - IPCクラス3規格に適合した完璧なはんだ接合部検査 - 合計75メガピクセルカメラ - 5メインカメラ+4デジタルブルーライトモアレプロジェクター - トップダウン15MPカメラ 1EA - アングル15MPカメラ4EA - MIRTEC独自の反射防止技術（特許出願中） ...
... iS6059 PCB Inspection は、特殊な高速3Dカメラ技術の利点を、優れた検査品質と非常に高速な検査速度を組み合わせました。アセンブリの経済的な大量生産のために開発された3D AOIシステムは、コンポーネントとハンダ接合部位の両方を確実に検査します。インダストリー4.0アプリケーションのために、生産工程内でインテリジェントにネットワーク化することができます。 • 頑丈なシステムデザイン • 最適な費用対効果を実現するシステム構成 • 速い検査速度 • 直交カメラ1個と、8個の斜視図カメラによる、実質的に陰影フリー3D検査 • ...
... 信頼できるパートナーと一緒に購入してください！ I.C.Tは、SMT業界で26年の経験をもたらします。 ハイライト：オンサイトのインストールとトレーニングが利用可能、24時間年中無休のカスタマーサービス。高度に訓練された専門家。ビジョンガイド付きDIYキット。組み立てが簡単です。オープンソースソフトウェア。 序章： 業界をリードする自動ステンシル検査機I.C.T-S780は、ステンシルの作成とクリーニングの問題を迅速に解決できます。 クリーニングプロセスを改善します。ステンシル管理基準を確立し、生産管理システムを改善します。マニュアルを交換します ...
Dongguan ICT Technology Co.,Ltd
... 自動検査 Dragonfly THT Next > シリーズは、ろう付け、はんだ付け、さらにはプレスを一緒に取り付けることができるすべてのジョイントの迅速かつ完全な検査を保証します。 マルチカラーLED 照明とカラースキャンカメラの組み合わせにより、半田接合半月板とショーツ検出の深い検査が可能になります。一方、PCB 表面の完全なスキャン取得は、はんだボールの検出を可能にします。 手動検査と比較して、Dragonfly THT Next > シリーズの結果はオペレーターフリーですが、常に目的を果たして再現性があります。 ...
Seica
... ウェーハ全面の厚み、厚みばらつき、反り、ソリ、サイト、グローバルフラットネスをスキャン。 厚み、TTV、Bow、Warp、Site、Global Flatnessを測定します。 特徴 独自のMTIキャパシタンスセンサーによる優れた精度と再現性 再校正なしで1000 µmの厚みをフルレンジで測定 厚み、TTV、弓、反り、サイトおよびグローバルフラットネスを測定 Windows®ユーザーインターフェース ASTM規格に準拠した測定 SEMI S2-0200健康および安全規格に準拠した設計 ...
... ボールAOI / バンプAOI Prodcut Presentation COG、FOG、COF製品、特に液晶ディスプレイモジュールの結合不良検出用の異物検査装置MRD-3100シリーズです。 業界をリードし、韓国製と同等の技術水準に到達。 スマートウェアラブル端末、携帯電話、タブレット端末、ノートパソコン、車載機器、ディスプレイ、テレビなど、さまざまなサイズの液晶モジュールを満足させることができる。 モジュール設計を採用し、片側、多側COG、FOG、COFプロセス製品検査に適用。 検出項目は、バンプオフセット、パーティクルカウント、バンプ異物、FPCコリジョン、バンプエリアクラックフラグメントをカバーする。 ボールAOI/バンプAOIのポイント 1.検出精度：3μm、業界トップレベル 2.ソフトウェア機能：独自開発アルゴリズム、ソフトウェア機能カスタマイズサービス。 3.オートフォーカスイメージングシステム、異なるサイズの製品の検出ニーズを満足させる。 ...
... TV350は北京トーチSMT Co., Ltd.によって製造されたPCBのための自動光学検査（AOI）機械であり、この製品は、非認定コンポーネント、独立部品チップおよび多くのチェックに使用されます。 3 軸サーボ駆動システム、ハードウェア制御システム、光学自動識別システム、高精度の光学検査システム、ボディなど5つの部品を搭載。 高精度リードレールとスクリューロッドは3 軸駆動システムで加工されています。 自動光学検査装置は、高い透過精度を保証します。 ...
Beijing Torch SMT Co., Ltd.
... XCELは、ディスペンス、インクジェット、光学検査、組立、はんだ付けなどのためのインラインまたはスタンドアローンのワークセルです。 組み立て、はんだ付けなどが可能です。 アプリケーションは、厚膜、LTCC、ポリマー、ガラス、ウェハー、ディスプレイ、太陽電池、センサー、バイオセンサー、RFIDスマートカード、ポリエステル箔など。 センサー、バイオセンサー、RFIDスマートカード、ポリエステルフォイルなど。 高精度のX -Y軸、5 µmの繰り返し精度。 XCEL技術仕様 基板寸法：50x50mm - ...
... シリーズに検査装置を搭載した多機能検査装置 検査範囲最大500mm 検査ステージフリースペース設計 検査用途に合わせた照明選択 白色照明・同軸落射照明・RGB照明・赤サイド照明など 装置構成 検査機本体・PC・ディスプレイ・コントローラ・スイッチBOX ...