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3D検査機 Xceed MP皮膜厚小型部品用プリント基板
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特徴
- 技術
- 3D
- 応用
- プリント基板, 小型部品用, 皮膜厚
- 分野
- エレクトロニクス産業用
- その他の特徴
- 自動, 測定用, 高解像度, インライン, 非接触式
詳細
製品概要
多目的3D AOIは、コンポーネント、はんだ、はんだペースト、エポキシ、コンフォーマルコーティング、および関連する欠陥の検査を可能にします。 1台の機械でコンポーネント、はんだ、およびコンフォーマルコーティングの検査 - 検査タイプごとにサイクルを分けることなく、統一された検査ワークフローを実現します。 高精度3Dデータキャプチャーのためのレーザーラインスキャン方式 異物および汚染検出、追加のサイクルタイムなしで実行されるPCB反り検査 ユーザーのニーズに応じて設定可能なアプリケーションソフトウェア： ユーザーのニーズに応じて設定可能なアプリケーションソフトウェア：SPI（ソルダーペースト検査）/AOI（自動光学検査）/CCI（コンフォーマルコーティング検査） 検査項目には、SMD、ソルダーペースト、エポキシ、コンフォーマルコーティングなどが含まれます。
検査項目と測定可能な属性 高さ 面積 体積 位置ズレ ブリッジ（はんだブリッジング） 形状異常 PCB 反り PCB 収縮/拡張（自動補正）
プロセス統合プロセスの最適化のために、下流/上流プロセスへのフィードバックおよびフィードフォワード リンクをサポート 。
- SMT/PCB検査用に設計された多目的3D AOIプラットフォーム
- コンポーネント、はんだ、およびコンフォーマルコーティング検査を1台の機械に統合
- 3D測定および検査にレーザーラインスキャン方式を採用
- 選択可能なアプリケーションソフトウェアタイプにより、複数の検査機能（SPI/AOI/CCI）を提供するよう設計されており、顧客の要件に合わせた検査ワークフローを可能にします。 製品概要/技術仕様
- 製品概要/技術仕様
- 製品概要/技術仕様
- 製品名: Xceed MP
- 製品タイプ：多目的3D AOI
- 3D キャプチャ方法：レーザーラインスキャン
- サポートされる検査モード：SPI/AOI/CCI（ソフトウェアで選択可能）
- 主な検査対象：SMDコンポーネント、ソルダーペースト、エポキシ樹脂、コンフォーマルコーティング
- 測定パラメーター：高さ、面積、体積、位置オフセット、ブリッジ、形状不良
- PCB条件対応：反り検査、PCB収縮/拡張の自動補正
- プロセス機能：
- プロセス機能：異物/汚染検出、追加サイクルタイムなしの検査、プロセス最適化のためのフィードバックとフィードフォワードの統合
- 典型的な使用例：SMT生産ラインでのコンポーネント、はんだ、コンフォーマル コーティングの統合検査
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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