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3D検査機 Xceed MP
皮膜厚小型部品用プリント基板

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特徴

製品概要
SMT/PCB検査用に設計された多目的3D AOIプラットフォーム
コンポーネント、はんだ、およびコンフォーマルコーティング検査を1台の機械に統合
3D測定および検査にレーザーラインスキャン方式を採用
主な機能

多目的3D AOIは、コンポーネント、はんだ、はんだペースト、エポキシ、コンフォーマルコーティング、および関連する欠陥の検査を可能にします。

1台の機械でコンポーネント、はんだ、およびコンフォーマルコーティングの検査 - 検査タイプごとにサイクルを分けることなく、統一された検査ワークフローを実現します。

高精度3Dデータキャプチャーのためのレーザーラインスキャン方式

異物および汚染検出、追加のサイクルタイムなしで実行されるPCB反り検査

ユーザーのニーズに応じて設定可能なアプリケーションソフトウェア：

ユーザーのニーズに応じて設定可能なアプリケーションソフトウェア：SPI（ソルダーペースト検査）/AOI（自動光学検査）/CCI（コンフォーマルコーティング検査）

検査項目には、SMD、ソルダーペースト、エポキシ、コンフォーマルコーティングなどが含まれます。 検査項目と測定可能な属性

高さ

面積

体積

位置ズレ

ブリッジ（はんだブリッジング）

形状異常

PCB 反り

PCB 収縮/拡張（自動補正）

プロセス統合

プロセスの最適化のために、下流/上流プロセスへのフィードバックおよびフィードフォワードリンクをサポート

。

選択可能なアプリケーションソフトウェアタイプにより、複数の検査機能（SPI/AOI/CCI）を提供するよう設計されており、顧客の要件に合わせた検査ワークフローを可能にします。 製品概要/技術仕様
製品概要/技術仕様
製品概要/技術仕様
- 製品名: Xceed MP
- 製品タイプ：多目的3D AOI
- 3D キャプチャ方法：レーザーラインスキャン
- サポートされる検査モード：SPI/AOI/CCI（ソフトウェアで選択可能）
- 主な検査対象：SMDコンポーネント、ソルダーペースト、エポキシ樹脂、コンフォーマルコーティング
- 測定パラメーター：高さ、面積、体積、位置オフセット、ブリッジ、形状不良
- PCB条件対応：反り検査、PCB収縮/拡張の自動補正
- プロセス機能：
- プロセス機能：異物/汚染検出、追加サイクルタイムなしの検査、プロセス最適化のためのフィードバックとフィードフォワードの統合
- 典型的な使用例：SMT生産ラインでのコンポーネント、はんだ、コンフォーマルコーティングの統合検査

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