光学式検査機 Galaxy 10Cχ
半導体用プリント基板エレクトロニクス産業用

光学式検査機 - Galaxy 10Cχ - CIMS - 半導体用 / プリント基板 / エレクトロニクス産業用
光学式検査機 - Galaxy 10Cχ - CIMS - 半導体用 / プリント基板 / エレクトロニクス産業用
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特徴

技術
光学式
応用
プリント基板, 半導体用
分野
エレクトロニクス産業用
その他の特徴
自動, 高解像度, 高速, インライン, 非接触式

詳細

説明
IC基板および超微細ラインHDI向けのAOIで、最小ライン/スペース10 µmに対応します。Galaxy 10CχはCIMSの最新世代AOIシステムで、カラーカメラを搭載し、先進的なIC基板および超微細ラインHDIの大量生産をサポートするよう設計されています。10 µmのライン/スペース技術までスキャン可能で、高解像度画像取得とカスタマイズ可能な検出アルゴリズムを組み合わせた最適化された性能を実現します。光学技術Prisma™ Gen IIは柔軟な照明カバレッジと最大コントラストを提供し、高速スキャンでの高解像度イメージ取得を支援します。高度な画像取得機能とソフトウェア機能を備えたGalaxyファミリは、低い誤検知率で高い検出性能を発揮します。Galaxy 10CχはCIMSの最新世代クロスプラットフォーム検出エンジンであるSpark™ 3.0により駆動されます。

ハイライト
  • スムーズで静音な動作を実現するリニアモータ
  • コンパクトな機械プラットフォーム
  • 第6世代ハードウェア
  • 強化された照明ブロック
  • 新しいジョブのための迅速で直感的なセットアップ
  • フロントAMHS自動化またはロボットと互換性あり

オプション
  • Fi™ – 完成基板向け最終検査オプション
  • +2DM™ 測長メトロロジー – パネル寸法測定
  • +2CD™ メトロロジー – 回路要素の2D測定
  • +3DH™ メトロロジー – 回路要素の高さの3D測定
  • +3DP™ メトロロジー – 回路要素の3Dプロファイリング
  • LDI™ – レーザードリル検査オプション
  • CDB™/CDBIC™ – 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
  • VVS™ – 仮想検証システム
  • X-WAVE™ – マルチウェーブ照明

仕様
  • 適用: IC基板および超微細ラインHDI向けAOI
  • サポートされる最小ライン/スペース: 10 µmまで
  • カメラ: 高解像度取得用カラーカメラ
  • 光学技術: Prisma™ Gen II、柔軟な光カバレッジと最大コントラストを提供
  • 検出エンジン: Spark™ 3.0 クロスプラットフォーム検出エンジン
  • 性能: 高速スキャンでの高解像度撮像とカスタマイズ可能な検出アルゴリズム
  • プラットフォーム: スムーズで静音な動作を実現するリニアモータを備えたコンパクト機械プラットフォーム
  • ハードウェア世代: 第6世代ハードウェア
  • 照明: 強化された照明ブロック、X-WAVE™ マルチウェーブオプションあり
  • 自動化: フロントAMHS自動化またはロボットと互換性あり
  • メトロロジーオプション: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
  • 検査追加: Fi™ 最終検査、LDI™ レーザードリル検査
  • ソフトウェアオプション: CDB™/CDBIC™ 欠陥分類と仮想マッピング; VVS™ 仮想検証システム
  • 対象: 低い誤検知率での大量生産向けに設計

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。