概要Phoenix MDI(CIMS AOIシステム)は、HDIおよび多層PCB上の機械ドリルの検査用に設計されています。直径150µmまでの機械ドリルを検査可能です。Microlight™光学技術は最適な照明を提供し、厳しい検出要件を満たします。高品質な画像取得とカスタマイズ可能な検出アルゴリズムを組み合わせて性能を最適化しています。高度な画像取得ハードウェアとソフトウェアを備え、低い誤検知率を実現します。Phoenix MDIはSpark™(クロスプラットフォーム検出エンジン)で駆動します。
特徴- 滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
- 堅牢な機械構造
- 自動真空テーブル
- 高性能な画像処理ファームウェア
- 大量データを処理する高性能プロセッサ
- 新規ジョブの迅速かつ直感的なセットアップ
- フロント/バックAMHS自動化やロボットと互換
オプション- +2DM™ 測定 - パネル寸法測定
- +2CD™ 測定 - 回路要素の2D測定
- LDI™ - レーザードリル検査オプション
- CDB™/CDBIC™ - 欠陥分類と仮想欠陥マッピング
- VVS™ - バーチャル検証システム
仕様- HDIおよび多層PCB上の機械ドリル検査用AOIシステム
- 直径150µmまでの機械ドリル検査能力
- 最適な照明カバレッジを提供するMicrolight™光学技術
- クロスプラットフォーム検出エンジンSpark™で駆動
- 高度な画像取得ハードウェアと先進的なソフトウェア機能
- 滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
- 自動真空テーブルを備えた堅牢な機械構造
- 高性能な画像処理ファームウェアと大量データを処理する高性能プロセッサ
- 迅速かつ直感的なジョブセットアップ
- フロント/バックAMHS自動化やロボットと互換
- オプションモジュール:+2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™