光学式検査機器 Galaxy Flex 30μ

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説明
フレックスおよびリジッドフレックス基板の検査向けAOIシステムで、最小ライン/スペース30 µmに対応します。Galaxy Flex 30μはCIMSのAOIシステムであり、フレックスおよびリジッドフレックスPCBの大量生産向けに設計され、30 µmまでのライン/スペース幅の技術をサポートします。光学技術Microlight™ Gen IIは最適な照明カバレッジを提供し、高品質な撮像と設定可能な検出アルゴリズムを組み合わせて厳しい検出要件に対応します。先進的な画像取得ハードウェアとソフトウェアを搭載したGalaxyファミリーは、低い誤検出率での検出を実現します。Galaxy Flex 30μはクロスプラットフォームの検出エンジンSpark™ 3.0で駆動されます。

主な特長

• 滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
• コンパクトな機械プラットフォーム
• 高性能な画像処理ファームウェア
• 強化された照明ブロック
• 新しいジョブの高速で直感的なセットアップ
• フロントAMHS自動化またはロボットとの互換性

オプション

• +2DM™ 測定 – パネル寸法測定
• +2CD™ 測定 – 回路要素の2D測定
• LDI™ – レーザードリル検査オプション
• CDB™/CDBIC™ – 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
• VVS™ – 仮想検証システム

仕様 / 技術仕様

• 製品ファミリー: Galaxy
• モデル: Galaxy Flex 30μ
• メーカー / ブランド: CIMS
• 用途: フレックスおよびリジッドフレックスPCBのAOI検査
• 最小検出ライン/スペース: 30 µmまで
• 光学技術: Microlight™ Gen II 照明
• 検出エンジン: Spark™ 3.0 クロスプラットフォーム検出エンジン
• 画像取得: 高度な画像取得ハードウェアとソフトウェア
• 性能面: 低い誤検出率での検出
• 駆動系: 滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
• 機械構造: 大量生産に適したコンパクトプラットフォーム
• 自動化互換性: フロントAMHS自動化またはロボット対応
• 利用可能な計測・検査オプション: +2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™ / CDBIC™, VVS™