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光学式検査機器 Galaxy 4Cχカメラ型自動測定用
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特徴
- 技術
- カメラ型, 光学式
- 操作方法
- 自動
- タイプ
- 欠陥検出用, 測定用
- 応用
- 製造用, 電気産業用
- 商品応用
- ウェハー用
- 設定
- インライン
- その他の特徴
- 高解像度, 非接触式
詳細
概要
ハイライト
オプション
技術仕様
- IC基板向け自動光学検査（AOI）、最小分解能ライン/スペース4 µm対応。
- Galaxy 4CχはCIMSの最新世代AOIシステムで、カラーカメラとPrisma™ Gen II光学を搭載し、量産速度でのコントラストの高い画像取得を実現します。
- 高解像度イメージングとカスタマイズ可能な検出アルゴリズムをSpark™ 3.0で駆動し、次世代IC基板の大量生産を支援する設計です。
- モジュール式のオプションと計測パッケージにより、パネルや回路要素のライン内測定・検査ワークフローに対応します。
ハイライト
- スムーズで静音な移動を実現するリニアモーター
- 工場への組込み性を考慮したコンパクトな機械プラットフォーム
- 第6世代ハードウェアアーキテクチャ
- X-WAVE™によるマルチウェーブオプション対応の強化照明ブロック
- 新規ジョブの高速かつ直感的なセットアップ
- フロントAMHSオートメーションまたはロボットハンドリングに対応
オプション
- Fi™ — 完成基板向けの最終検査オプション
- +2DM™ メトロロジー — パネル寸法測定
- +2CD™ メトロロジー — 回路要素の2D測定
- +3DH™ メトロロジー — 回路要素の高さの3D測定
- +3DP™ メトロロジー — 回路要素の3Dプロファイリング
- LDI™ — レーザードリル検査オプション
- CDB™/CDBIC™ — 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
- VVS™ — 仮想検証システム
- X-WAVE™ — マルチウェーブ照明
技術仕様
- 用途: IC基板向け自動光学検査（AOI）
- 最小分解能ライン/スペース: 4 µm
- カメラ: カラーカメラ
- 光学技術: Prisma™ Gen II
- 検出エンジン: Spark™ 3.0（クロスプラットフォーム）
- 駆動方式: スムーズで静音な動作を実現するリニアモーター
- 機械構造: 密な工場レイアウト向けのコンパクトプラットフォーム
- ハードウェア世代: 第6世代ハードウェア
- 照明: 強化照明ブロック（X-WAVE™ オプション対応）
- 自動化対応: フロントAMHSまたはロボットハンドリング
- メトロロジーオプション: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
- その他オプション: Fi™ 最終検査、LDI™ レーザードリル検査、CDB™/CDBIC™ 欠陥分類、VVS™ 仮想検証
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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