光学式検査機器 Galaxy Fi 5Cχ

カメラ型自動表面用

製品説明
高度なIC基板および超微細ラインのHDIパネル向けの最終検査を行うシステムで、最小ライン/スペース幅は5 µmに対応します。Galaxy Fi 5CχはCIMSの最新のパネルベース最終検査システムで、高度なIC基板や超微細ラインHDIの最終検査をサポートするために設計されています。カラーカメラを搭載し、ライン/スペース幅5 µmまでのスキャンが可能です。
最終検査向けの最先端光学技術は、ソルダーマスクで被覆されたパネルや各種金属めっき工程で製造されたパネルに対して最大のコントラストを実現するよう設計されています。この光学系は高解像度の画像取得をサポートし、めっき銅、金めっき/OTC、ソルダーマスク、および裸基板上の欠陥を確実に検出します。
最先端の画像取得ハードウェアと高度なソフトウェア機能を備えたGalaxy製品群は、偽検知率を極力低く抑えた優れた検出性能で知られています。Galaxy Fi 5CχはSpark™ 3.0により駆動される、革新的なクロスプラットフォーム検出エンジンです。

ハイライト

• 滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
• 堅牢な機械構造
• 自動化されたバキュームテーブル
• 高性能な画像処理ファームウェア
• 大容量データ処理に対応する次世代コンピュータ
• 新しいジョブの高速かつ直感的なセットアップ
• フロント/バックAMHSオートメーションまたはロボットに対応

オプション

• +2DM™ メトロロジー – パネル寸法測定
• +2CD™ メトロロジー – 回路要素の2D測定
• +3DH™ メトロロジー – 回路要素の高さの3D測定
• +3DP™ メトロロジー – 回路要素の3Dプロファイリング
• CDB™/CDBIC™ – 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
• X-WAVE™ – マルチ波長照明

技術仕様

• 最小ライン/スペース検査能力：5 µm
• イメージング：カラーカメラ、高解像度画像取得
• 光学技術：ソルダーマスク、めっき銅、金めっき/OTC、裸基板に最適化
• 検出エンジン：Spark™ 3.0 クロスプラットフォーム検出エンジン
• 駆動：滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
• 機構：自動バキュームテーブルを備えた堅牢な構造
• 処理：高性能画像処理ファームウェアと大容量データ対応の次世代コンピュータ
• 操作性：ジョブ設定が高速で直感的
• 自動化：フロント/バックAMHSオートメーションまたはロボットに対応
• 利用可能な計測・分析オプション：+2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™