説明HDIおよび多層PCB向けのAOIで、最小ライン/スペース25 µmまで対応。Galaxy 25μはCIMSのAOIシステムであり、HDIや高品質な多層PCBの量産を支援するために設計されています。25 µmのライン/スペース技術の検査が可能です。
最先端の光学技術Microlight™ Gen IIは最適な照明カバレッジを提供し、厳しい検出要件に対応します。優れた画質とカスタマイズ可能な検出アルゴリズムを組み合わせることで、最適化された性能を実現します。
先進的な画像取得ハードウェアと高機能ソフトウェアを備えたGalaxyファミリーは、可能な限り低い誤検知率での優れた検出性能で知られています。Galaxy 25μはCIMSの最新世代クロスプラットフォーム検出エンジンであるSpark™ 3.0を搭載しています。
ハイライト- 滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
- コンパクトな機械プラットフォーム
- 高性能な画像処理ファームウェア
- 強化された照明ブロック (Microlight™ Gen II)
- 新規ジョブの高速かつ直感的なセットアップ
- フロントAMHSオートメーションまたはロボットとの互換性
オプション- Fi™ – 完成基板向けの最終検査オプション
- +2DM™ 測定 – パネル寸法測定
- +2CD™ 測定 – 回路要素の2D測定
- LDI™ – レーザードリル検査オプション
- CDB™/CDBIC™ – 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
- VVS™ – 仮想検証システム
特長 / 技術仕様- 用途:HDIおよび多層PCB向けの自動光学検査 (AOI)
- 最小検出ライン/スペース:25 µmまで
- 光学技術:Microlight™ Gen II、最適な照明カバレッジを提供する強化照明
- 検出エンジン:Spark™ 3.0 クロスプラットフォーム検出エンジン
- 画像取得:最先端の画像取得ハードウェアと高度なソフトウェア機能
- 性能:優れた画質とカスタマイズ可能な検出アルゴリズムにより、低い誤検知率での高精度検出を実現
- 駆動システム:滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
- 機械設計:大量生産に適したコンパクトな機械プラットフォーム
- ソフトウェア/ファームウェア:高性能な画像処理ファームウェア;ジョブの高速かつ直感的なセットアップ
- オートメーション互換性:フロントAMHSオートメーションまたはロボット統合に対応
- 利用可能な検査/計測オプション:最終検査 (Fi™)、パネルおよび回路要素の2D計測 (+2DM™, +2CD™)、レーザードリル検査 (LDI™)、欠陥分類とマッピング (CDB™/CDBIC™)、仮想検証 (VVS™)