光学式検査機器 Galaxy 5Cχ
カメラ型自動欠陥検出用

光学式検査機器 - Galaxy 5Cχ - CIMS - カメラ型 / 自動 / 欠陥検出用
光学式検査機器 - Galaxy 5Cχ - CIMS - カメラ型 / 自動 / 欠陥検出用
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特徴

技術
カメラ型, 光学式
操作方法
自動
タイプ
品質管理, 欠陥検出用
応用
電気産業用, プリント基板用
設定
インライン
その他の特徴
高解像度, 非接触式

詳細

説明
IC基板向けの自動光学検査(AOI)。Galaxy 5Cχは、最小ライン/スペース5 µmに対応する検査を可能にします。高い生産性を求める量産向けに設計されており、高解像度カラーイメージングと先進の光学・検出エンジンを組み合わせて、表面実装やプロセス由来の欠陥を検出します。

主要機能
  • 先端IC基板技術向けに5 µmライン/スペースまでの検査に対応
  • 特徴認識を向上させる高解像度カラーカメラ
  • 柔軟な照明と最大コントラストを実現するPrisma™ Gen II光学技術
  • カスタマイズ可能なアルゴリズムを備えたSpark™ 3.0クロスプラットフォーム検出エンジン
  • 高スループットを実現する解像度とスキャン速度の最適化


ハイライト
  • 滑らかで低騒音の動作を実現するリニアモータ
  • 工場フロアへの導入に適したコンパクトな機械プラットフォーム
  • 性能と信頼性を向上させる第6世代ハードウェア
  • 強化された照明ブロックおよびオプションのX-WAVE™マルチウェーブ照明
  • ジョブの設定が迅速で直感的、段取り時間を短縮
  • フロントAMHSオートメーションやロボット搬送に対応


オプション
  • Fi™ — 完成基板向けの最終検査オプション
  • +2DM™ メトロロジー — パネル寸法測定
  • +2CD™ メトロロジー — 回路要素の2D測定
  • +3DH™ メトロロジー — 回路要素の高さの3D測定
  • +3DP™ メトロロジー — 回路要素の3Dプロファイリング
  • LDI™ — レーザードリル検査オプション
  • CDB™ / CDBIC™ — 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
  • VVS™ — 仮想検証システム
  • X-WAVE™ — マルチウェーブ照明オプション


技術仕様
  • 用途:IC基板向け自動光学検査(AOI)
  • 最小ライン/スペース対応:5 µm
  • カメラ:高解像度カラーカメラ
  • 光学技術:Prisma™ Gen II(柔軟な照明、高いコントラスト)
  • 検出エンジン:Spark™ 3.0(クロスプラットフォーム、カスタマイズ可能なアルゴリズム)
  • 駆動方式:滑らかで静かな動作を実現するリニアモータ
  • 機械設計:統合に適したコンパクトプラットフォーム
  • ハードウェア世代:第6世代
  • 照明:強化照明ブロック;X-WAVE™オプションあり
  • メトロロジーオプション:+2DM™、+2CD™、+3DH™、+3DP™
  • 追加オプション:Fi™、LDI™、CDB™/CDBIC™、VVS™
  • 自動化対応:フロントAMHSやロボット搬送に対応

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。