光学式検査機器 Galaxy Flex 25μ
自動ロボット表面欠陥

光学式検査機器 - Galaxy Flex 25μ - CIMS - 自動 / ロボット / 表面欠陥
光学式検査機器 - Galaxy Flex 25μ - CIMS - 自動 / ロボット / 表面欠陥
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特徴

技術
光学式
操作方法
自動, ロボット
タイプ
品質管理, 欠陥検出用, 表面欠陥, 測定用
応用
製造用, 電気産業用, プリント基板用
設定
インライン
その他の特徴
高解像度, コンピュータ制御

詳細

説明
フレックスおよびリジッドフレックスPCBの検査向けAOIで、最小ライン/スペース25 µmまで対応。Galaxy Flex 25μは、フレックスおよびリジッドフレックス基板の大量生産に対応するよう設計されたCIMS AOIシステムです。本機は25 µmライン/スペースの技術をスキャン可能で、厳しい検出要件に対応する最適な照明を提供するMicrolight™ Gen II光学モジュールを搭載しています。設定可能な検出アルゴリズムと組み合わせることで、高解像度の画像取得と精度の高い欠陥検出を実現します。Galaxy Flex 25μはSpark™ 3.0クロスプラットフォーム検出エンジンで動作し、一貫した検出ワークフローを可能にします。

ハイライト
  • リニアモーターによるスムーズで静かな動作
  • コンパクトな機械プラットフォーム
  • 高性能画像処理ファームウェア
  • 強化照明ブロック(Microlight™ Gen II)
  • 新規ジョブの高速かつ直感的なセットアップ
  • フロントAMHS自動化またはロボット搬送に対応

オプション
  • +2DM™ 測定 – パネル寸法測定
  • +2CD™ 測定 – 回路要素の2D測定
  • LDI™ – レーザー穴あけ検査オプション
  • CDB™/CDBIC™ – 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
  • VVS™ – バーチャル検証システム

仕様 / 技術仕様
  • 製品タイプ:フレックスおよびリジッドフレックスPCB向けAOI(自動光学検査)
  • 最小ライン/スペース対応:25 µm
  • 光学技術:Microlight™ Gen II(厳しい検出向けの強化照明)
  • 検出エンジン:Spark™ 3.0(クロスプラットフォーム検出エンジン)
  • 対象生産:大量生産向けに設計
  • 画像取得&ソフトウェア:高度なソフトウェア機能を備えた高解像度画像取得
  • 検出性能:高い検出感度と低い誤検知率
  • 駆動システム:スムーズで静かな動作を実現するリニアモーター
  • 機械設計:コンパクトな機械プラットフォーム
  • 自動化互換性:フロントAMHS自動化またはロボット統合に対応
  • 利用可能なオプション:+2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。