説明最小検出径20 µmまでのスルーレーザービア検査用AOIシステムです。Galaxy VIA seriesは、先進的なHDIやIC基板の大量生産におけるスルーレーザービア検査を支援するために設計された機種群です。ファミリーに含まれる機種は次の通りです:
- Galaxy VIA 20µ:直径20 µmまでのビア穴の検査用
- Galaxy VIA 25µ:直径25 µmまでのビア穴の検査用
- Galaxy VIA 30µ:直径30 µmまでのビア穴の検査用
システムの照明はViaLight™技術により駆動され、スキャンテーブル内蔵の透過型光源を提供します。オプションのMicrolight™照明は上方からの同時照明を行い、スルービア穴の外形および内形を最も正確かつ完全に取得します。
Galaxy VIA seriesのシステムは、直径20ミクロンのスルーレーザードリルまで検査可能で、過小・過大欠陥、ビア内部の汚染物や破片、詰まりや欠損穴、許容範囲を超えたドリルシフトを検出できます。
高度な統計パッケージにより、Galaxy VIA seriesの機能はさらに拡張され、レーザードリル工具のキャリブレーションに使用されるリアルタイムのプロセスコントロールを提供します。
ハイライト- 滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
- コンパクトなGalaxyプラットフォームを採用
- ViaLight™技術によるテーブル内蔵LED照明
- 高性能な画像処理ファームウェア
- 大容量データを処理する高性能プロセッサ
- 新規ジョブの高速かつ直感的なセットアップ
- 強力な統計出力
オプション- 上部Microlight™照明ブロック
- ドリルシフトおよび直径違反を算出する高機能統計パッケージ
- CDB™/CDBIC™ – 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
- VVS™ – 仮想検証システム
仕様 / 技術仕様- シリーズ名:Galaxy VIA series
- 利用可能なモデルと最小検出ビア径:Galaxy VIA 20µ(20 µm)、Galaxy VIA 25µ(25 µm)、Galaxy VIA 30µ(30 µm)
- 照明:ViaLight™透過型LED照明をテーブル内蔵;同時上方照明用のトップMicrolight™はオプション
- 検出能力:過小・過大ビア、ビア内部の汚染物・破片、詰まり穴、欠損穴、許容外のドリルシフト
- 動作:滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
- プラットフォーム:コンパクトなGalaxyプラットフォーム
- 処理:高性能画像処理ファームウェアおよび大容量データを扱う高性能プロセッサ
- セットアップ:高速で直感的なジョブセットアップ
- 統計 & プロセス制御:リアルタイムのプロセス制御とレーザードリル工具キャリブレーション用の強力な統計パッケージ;ドリルシフトおよび直径違反計算用のオプションパッケージ
- ソフトウェアオプション:CDB™/CDBIC™(欠陥分類および仮想欠陥マッピング)、VVS™(仮想検証システム)