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光学式検査機 Xceed MICRO3D半導体用エレクトロニクス産業用
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特徴
- 技術
- 光学式, 3D
- 応用
- 半導体用
- 分野
- エレクトロニクス産業用
- その他の特徴
- 自動, 測定用, 高解像度, 高速
詳細
概要半導体パッケージングのための超高精度3D AOI 超高速・高解像度レーザーラインスキャン方式 鏡面性の高い表面も完璧に検査 色、素材、表面粗さに無関係な検査性能
検査項目SiP（システム・イン・パッケージ） ダイアタッチ アンダーフィル はんだペーストおよびバンプ ダイ上のCuクリップ IGBT その他の半導体パッケージ関連
製品ファミリー
- Xceed MICRO (このページで紹介)
- サイト上の関連製品名：AXION、PRECION、ARTION
- Xceed MICRO (このページで紹介) 製品概要 / 技術仕様
- タイプ半導体パッケージング用3D AOI（自動光学検査）
- イメージング方法：レーザー・ライン・スキャン（超高速、高解像度）
- 超精密検査のための3D測定機能
- 高鏡面（反射）面の検査用に設計
- 色、材質、表面粗さのばらつきに影響されない検査
- 典型的な検査対象：SiP、ダイアタッチ、アンダーフィル、はんだペーストとバンプ、ダイ上のCuクリップ、IGBTなど
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