光学式検査機 AXION

3D半導体用エレクトロニクス産業用

概要
半導体パッケージ向けに特化して設計された超高精度3D自動光学検査（AOI）システム。光沢面や異なる材料の表面を高速かつ高解像度で検査でき、マガジンローダー/アンローダーを内蔵しています。

主な特長

• 高解像度レーザーラインスキャン方式を採用した超高精度3D AOI
• 資材搬送を効率化するマガジンローダー/アンローダー内蔵
• 高スループットを実現する極めて高速な取得・処理
• 色、材料、表面粗さに依存しない検査性能
• 高反射（鏡面）表面に対する有効な検査

検査項目

• SiP（System-in-Package）
• ダイ接合（Die attach）
• アンダーフィル（Underfill）
• はんだペーストおよびバンプ
• ダイ上のCuクリップ
• IGBT
• その他の半導体パッケージ部品

製品ポジショニング／ファミリー

• Xceed MICRO製品ファミリーの一部（Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION）

仕様／技術仕様

• Manufacturer: PARMI
• Model name: AXION
• 用途: 半導体パッケージの検査
• イメージング方式: 高解像度レーザーラインスキャン
• ローダー形式: マガジンローダー/アンローダー内蔵
• 設計意図: 色、材料、表面粗さに依存しない検査性能；高反射表面に最適化
• 対応検査項目: SiP、ダイ接合、アンダーフィル、はんだペースト＆バンプ、ダイ上Cuクリップ、IGBT等