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光学式検査機 AXION3D半導体用エレクトロニクス産業用
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特徴
- 技術
- 光学式, 3D
- 応用
- 半導体用
- 分野
- エレクトロニクス産業用
- その他の特徴
- 自動, 高解像度, 高速, ハイスループット
詳細
概要
半導体パッケージ向けに特化して設計された超高精度3D自動光学検査（AOI）システム。光沢面や異なる材料の表面を高速かつ高解像度で検査でき、マガジンローダー/アンローダーを内蔵しています。
主な特長
検査項目
製品ポジショニング／ファミリー
仕様／技術仕様
半導体パッケージ向けに特化して設計された超高精度3D自動光学検査（AOI）システム。光沢面や異なる材料の表面を高速かつ高解像度で検査でき、マガジンローダー/アンローダーを内蔵しています。
主な特長
- 高解像度レーザーラインスキャン方式を採用した超高精度3D AOI
- 資材搬送を効率化するマガジンローダー/アンローダー内蔵
- 高スループットを実現する極めて高速な取得・処理
- 色、材料、表面粗さに依存しない検査性能
- 高反射（鏡面）表面に対する有効な検査
検査項目
- SiP（System-in-Package）
- ダイ接合（Die attach）
- アンダーフィル（Underfill）
- はんだペーストおよびバンプ
- ダイ上のCuクリップ
- IGBT
- その他の半導体パッケージ部品
製品ポジショニング／ファミリー
- Xceed MICRO製品ファミリーの一部（Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION）
仕様／技術仕様
- Manufacturer: PARMI
- Model name: AXION
- 用途: 半導体パッケージの検査
- イメージング方式: 高解像度レーザーラインスキャン
- ローダー形式: マガジンローダー/アンローダー内蔵
- 設計意図: 色、材料、表面粗さに依存しない検査性能；高反射表面に最適化
- 対応検査項目: SiP、ダイ接合、アンダーフィル、はんだペースト＆バンプ、ダイ上Cuクリップ、IGBT等
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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