光学式検査機 TR7007Q SII-S

3D半導体用表面用

導入
SEMIバックエンド、Mini-LED、008004ペースト検査向けに設計されたTR7007Q SII-Sは、トップ解像度3.5 µmの25 MP 3D SEMI SPIプラットフォームです。ワイドスペクトル2D照明と同軸照明を組み合わせ、バンプ、はんだペースト、Mini-LEDはんだの欠陥コントラストと検出率を向上させます。プラットフォームはIPC-CFXおよびIPC-HERMES-9852を含むIndustry 4.0規格に対応しています。

用途

• バンプ
• フラックス
• 接着剤
• Mini-LED はんだ
• はんだペースト
• 表面検査

特長

• 3.5 µm 高解像度 3D SEMI バックエンドおよび008004 はんだ検査
• コントラスト向上のためのワイドスペクトル2D（RGB+W）および同軸照明
• はんだ高さ/体積測定の高精度・高安定性
• 複数の基板アプリケーションに対応する高精度検査
• Industry 4.0対応プラットフォーム（IPC-CFX、IPC-HERMES-9852対応）
• クリーン運用用オプション：HEPAフィルター

光学系
イメージング方式：ストップ＆ゴー（Stop-and-Go）イメージング
トップカメラ：25 Mpix
イメージング解像度：3.5 µm（オプション：6 µm）
照明：ワイドスペクトル2D（RGB+W）および同軸照明

イメージング性能
最大イメージング速度：2.1 FOV/sec

モーションテーブル & 制御
X-Y-Z軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付き）
X-Y-Z軸分解能：0.1 µm

基板ハンドリング
最大PCBサイズ：TR7007Q SII-S：450 x 450 mm
TR7007Q SII-S DL：510 x 310 mm x2レーン、510 x 460 mm x1レーン
PCB厚さ：0.6 - 5 mm
最大PCB重量：3 kg（オプション 5 kg）
上クリアランス：25 mm
下クリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm（オプション 4 / 5 mm）
コンベヤーインライン高さ：880 – 920 mm（SMEMA互換）

検査機能
用途：バンプ、フラックス、Mini-LEDはんだ、はんだペースト
検出欠陥：ペースト不足、ペースト過多、形状変形、ペースト欠落、ブリッジング
計測：高さ、面積、体積、オフセット

寸法
WxDxH：TR7007Q SII-S：1000 x 1480 x 約1710 mm（@15 µm、解像度により表記が異なる場合あり）
TR7007Q SII-S DL：1000 x 1750 x 1700 mm
信号塔の高さは含まず（信号塔：520 mm）
重量：TR7007Q SII-S：795 kg；TR7007Q SII-S DL：840 kg

技術仕様

• モデル：TR7007Q SII-S
• イメージング解像度（top）：3.5 µm（6 µmオプション）
• カメラ：トップカメラ 25 Mpix
• イメージング方式：Stop-and-Go imaging
• 照明：Wide Spectrum 2D（RGB+W）＋同軸照明
• 最大イメージング速度：2.1 FOV/sec
• モーション制御：ボールねじ＋ACサーボ（コントローラ付き）
• X-Y-Z軸分解能：0.1 µm
• 最大PCBサイズ：450 x 450 mm（DLバリアント：510 x 310 mm x2レーン または 510 x 460 mm x1レーン）
• 対応PCB厚：0.6 - 5 mm
• 最大PCB重量：3 kg（オプション 5 kg）
• クリアランス：上 25 mm；下 40 mm；エッジ 3 mm（オプション 4 / 5 mm）
• インラインコンベヤー高さ：880 - 920 mm（SMEMA互換）
• 対応規格：IPC-CFX、IPC-HERMES-9852
• オプション：クリーン運用用HEPAフィルター