光学式検査機器 TR7700QE-S

カメラ型3D自動

導入
TR7700QE-Sは、高精度プラットフォーム上に構築され、12MPのイメージングと5.5 µmの解像度を備え、半導体・パッケージング業界向けに設計されています。Stop-and-Go方式の3D AOIはワイヤボンド、ダイボンド、SMD、バンプ、はんだ接合を検査します。計測対応の光学系と柔軟な検査アルゴリズムにより、測定精度と欠陥検出が向上します。

主な特長

• 半導体・パッケージング技術の検査に対応
• 高解像度のStop-and-Go 3D AOI
• ワイヤボンディング、ダイボンディング、SMDの欠陥検出
• TRI Smart Programmingにより数分で検査準備完了

光学系
イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
トップカメラ：12 Mpix（12 MP）
画像解像度：5.5 µm
照明：マルチフェーズ True Color LED

イメージング性能
最大撮像速度：12 Mpix 3D @ 5.5 µm = 4.1 cm²/sec；12 Mpix 2D @ 5.5 µm = 10.3 cm²/sec
注：実速度は部品配置および検査レシピに依存します

モーションテーブル＆制御
X軸制御：モーションコントローラ付リニアモーター（オプション：ボールねじ＋ACサーボ）
Y軸制御：デュアル駆動ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付）
Z軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付）
X-Y軸分解能：1 µm

基板ハンドリング
最大PCBサイズ：330 x 330 mm（部品配置に依存）
PCB厚み：0.6 - 5 mm
最大PCB重量：3 kg
トップクリアランス：25 mm
ボトムクリアランス：40 mm（オプション 100 mm）
エッジクリアランス：3 mm（オプション 4 mm / 5 mm）
コンベア：インライン高さ 880 - 920 mm（SMEMA互換）

検査機能

• 部品欠陥：欠品、トゥームストーニング、ビルボーディング、極性、回転、ずれ、誤マーキング（OCV）、不良／裏返り、余分部品、異物、浮き部品
• はんだ接合欠陥：はんだフィレット高さ、はんだ体積％、はんだ過多、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リフテッドリード、ゴールデンフィンガーのキズ／汚染

寸法
WxDxH：1100 x 1730 x 1750 mm（シグナルタワー含まず；タワー高さ 520 mm）
重量：920 kg

ビデオ
TR7700QE-Sのデモンストレーションおよび概要を示す公式製品ビデオあり。

技術仕様

• モデル：TR7700QE-S
• イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
• トップカメラ：12 Mpix（12 MP）
• 画像解像度：5.5 µm
• 照明：マルチフェーズ True Color LED
• 最大撮像速度：12 Mpix 3D @ 5.5 µm = 4.1 cm²/sec；12 Mpix 2D @ 5.5 µm = 10.3 cm²/sec
• X-Y軸分解能：1 µm
• モーション制御：X＝モーションコントローラ付リニアモーター；Y＝デュアル駆動ボールねじ＋ACサーボ；Z＝ボールねじ＋ACサーボ
• 最大PCBサイズ：330 x 330 mm
• PCB厚さ範囲：0.6 - 5 mm
• 最大PCB重量：3 kg
• トップクリアランス：25 mm；ボトムクリアランス：40 mm（オプション 100 mm）
• エッジクリアランス：3 mm（オプション 4 mm / 5 mm）
• インラインコンベア高さ：880 - 920 mm（SMEMA互換）
• WxDxH（本体）：1100 x 1730 x 1750 mm
• 本体重量：920 kg