光学式検査機 TR7700Q SII-S

3D半導体用エレクトロニクス産業用

導入
TR7700Q SII-Sは、半導体およびAdvanced Packaging向けのAI搭載次世代検査プラットフォームです。3D SEMI AOIに計測機能と複数のイメージング技術を組み合わせ、フルカバレッジの検査を提供します。2.5 µmの高解像度を実現し、φ15 µmまでのワイヤ径を検査可能です。IPC-CFXやIPC-HERMES-9852などのスマートファクトリ標準に対応しています。

主な機能

• 2.5 µm 高分解能 3D SEMI バックエンドAOI
• 計測レベルの精密測定（オプション）
• AI Smart ProgrammingによるAI検査（オプション）
• Au、Al、Ag、Cuワイヤーのφ15 µmまでの検査
• ボンド検査：ボールボンド、ウェッジボンド、リボンボンド
• 内部クラックやチッピング検出のためのSWIR照明（オプション）
• Industry 4.0 / スマートファクトリ対応

イメージング / 光学システム
イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
トップカメラ：12 Mpix / 21 Mpix / 25 Mpix
イメージング解像度：2.5 µm / 5 µm / 5.5 µm / 7 µm / 8 µm
照明：マルチフェーズ True Color LED（SWIRオプション）

イメージング性能
最大イメージング速度：
@2.5 µm：3.5 cm²/sec（TR7700Q SII-Sで利用可能）
@5 µm：13 cm²/sec
@5.5 µm：7.8 cm²/sec
@7 µm：24 cm²/sec
@8 µm：29 cm²/sec

モーションテーブル & 制御
X軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付）
Y軸制御：デュアル駆動ボールねじ＋ACサーボモータ
Z軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付）
X-Y-Z軸分解能：1 µm

基板搬送
最大基板サイズ：
TR7700Q SII-S：510 x 460 mm（2.5 µm時：285 x 150 mm）
TR7700Q SII-S DL：510 x 310 mm x 2レーン、または510 x 590 mm x 1レーン
基板厚：0.6–5 mm
最大基板重量：3 kg（オプション 5 kg）
上部クリアランス：TR7700Q SII-S：20 mm（21MP 8 µm時：上部クリアランス 50 mm）
下部クリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm（オプション 4 / 5 mm）
コンベア / インライン高さ：880–920 mm（SMEMA準拠）

検査機能
部品欠陥

• 欠品
• トムストーニング
• ビルボーディング
• 極性
• 回転
• ずれ
• 誤マーキング（OCV）
• 不良 / 逆向き
• 余分な部品
• 異物
• 浮き部品

はんだ接合欠陥

• はんだフィレット高さ
• はんだ体積 %
• 過剰はんだ
• はんだ不足
• ブリッジング
• スルーホールピン
• リード浮き
• ゴールデンフィンガーの傷 / 汚染

ダイボンディング

• 欠品
• 向き
• ずれ
• 回転
• 欠け
• 亀裂
• 傷
• 異物
• ダイへのエポキシ付着
• エポキシ被覆

ワイヤーボンディング

• 切断
• ショート
• Sweep / Sink
• 欠品
• 揺れ
• 潰れ
• ループ高さ
• たるんだワイヤ
• ワイヤ間ギャップ
• ワイヤトレース
• ボール径
• ボール配置
• スティッチ幅
• ボール上のスティッチ被覆
• ボール オフパッド
• ボールとパッドの距離
• クラブドボール
• ボール厚
• 浮きボール
• 低いランディング
• 汚れ上のボンド
• 異物

ボンディング領域 / パッド検査

• 銅の突出
• 亀裂
• 欠け
• 露出銅 / 露出ニッケル
• 対象素材
• 引っかきまたはブラシ痕
• 酸化
• 異物

寸法 & 重量
WxDxH：
TR7700Q SII-S：1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII-S DL：1100 x 1820 x 1710 mm
注：シグナルタワーは含まれていません（シグナルタワー高さ 515 mm）
重量：
TR7700Q SII-S：910 kg
TR7700Q SII-S DL：960 kg

追加の注意
スマートファクトリ標準（IPC-CFX、IPC-HERMES-9852）に対応。特定機能はオプションです（該当箇所に記載）。

技術仕様

• モデル：TR7700Q SII-S
• イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
• トップカメラオプション：12 / 21 / 25 Mpix
• イメージ解像度オプション：2.5 µm、5 µm、5.5 µm、7 µm、8 µm
• 照明：Multi-phase True Color LED（SWIRオプション）
• 最大イメージング速度：3.5 cm²/sec @2.5 µm; 13 cm²/sec @5 µm; 7.8 cm²/sec @5.5 µm; 24 cm²/sec @7 µm; 29 cm²/sec @8 µm
• モーション：ボールねじ + ACサーボ（X/Z）、デュアル駆動ボールねじ + ACサーボ（Y）
• X-Y-Z軸分解能：1 µm
• 最大PCBサイズ：最大510 x 460 mm（プラットフォーム依存）；2.5 µmモード：285 x 150 mm
• PCB厚：0.6–5 mm
• 最大PCB重量：3 kg（オプション 5 kg）
• 上部クリアランス：20 mm（カメラ構成により変動）
• 下部クリアランス：40 mm
• エッジクリアランス：3 mm（オプション 4 / 5 mm）
• コンベアインライン高さ：880–920 mm（SMEMA対応）
• 検査対象：wire bonding、die bonding、ball bonding、ribbon bond、wedge bond、SiP、underfill、SMD、bumps、はんだ接合