光学式検査機器 TR7720S

カメラ型自動ビジュアル

導入
TR7720Sは、ワイヤーボンディング、ダイボンディング、SMD部品、はんだ接合の検査向けに設計された、半導体・パッケージング業界向けの小型AI対応自動光学検査（AOI）システムです。メトロロジー級の測定オプションと堅牢な機械構造を備え、5.5 µmの高解像度光学構成により直径50 µm（2 mil）までのワイヤー検出が可能です。

主な特長

• ワイヤーボンディングおよびダイボンディングのパッケージ欠陥検出
• 5.5 µm高解像度の小型AOI
• ワイヤー検出用AIベースの検査アルゴリズム（オプション）
• トレーサブルな測定を実現するメトロロジー級測定モジュール（オプション）
• Au、Al、Ag、Cuワイヤーの検査に対応、最小50 µmまで
• ボンド検査タイプ：ボールボンド、ウェッジボンド、リボンボンド
• スマートファクトリー対応 — リアルタイムSPCトレンド
• オプションモジュールは該当箇所に明記

光学システム
撮像方式：Stop-and-Go imaging
トップカメラ：12 Mpix
撮像解像度：5.5 µm
照明：マルチフェーズ トゥルーカラーLED、同軸照明

撮像性能
最大撮像速度：10.3 cm²/sec

駆動テーブルと制御
X-Y-Z軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ搭載）
X-Y-Z軸分解能：1 µm

基板ハンドリング
最大PCBサイズ：310 x 250 mm
PCB厚さ：0.1–5 mm
最大PCB重量：1 kg
上部クリアランス：25 mm
下部クリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm
コンベアインライン高さ：880–920 mm（SMEMA対応）

検査機能

• ダイボンディング検出：欠落、方向、ずれ、回転、欠け、亀裂、傷、異物、ダイ上のエポキシ、エポキシ被覆
• モールド / アンダーフィル材料（EMC、CUF、NCP、NCF、MUF）：面積被覆、形状/寸法、表面、ボイド、損傷、亀裂、傷、剥離、汚染、微粒子
• ボンド領域 / パッド検査：銅突出、亀裂、欠け、露出銅/露出ニッケル、ターゲット材問題、傷やブラシ痕、酸化、異物

寸法
WxDxH：750 x 1460 x 1700 mm（シグナルトークン除く；シグナルトークン高さ 272.5 mm）
重量：710 kg

オプションモジュール / 注意
ワイヤー検出のAI機能およびメトロロジー機能は、該当箇所でオプションモジュールとして提供されます。

技術仕様

• モデル：TR7720S
• 撮像方式：Stop-and-Go imaging
• トップカメラ：12 Mpix
• 撮像解像度：5.5 µm
• 最大撮像速度：10.3 cm²/sec
• 照明：マルチフェーズ トゥルーカラーLED、同軸照明
• X-Y-Z軸制御：ボールねじ + ACサーボ（モーションコントローラ）
• X-Y-Z軸分解能：1 µm
• 最大PCBサイズ：310 x 250 mm
• PCB厚さ：0.1 - 5 mm
• 最大PCB重量：1 kg
• 上部クリアランス：25 mm
• 下部クリアランス：40 mm
• エッジクリアランス：3 mm
• コンベアインライン高さ：880 – 920 mm（SMEMA対応）
• 検出可能なワイヤー径：最小 50 μm（2 mil）
• ボンド検査タイプ：ボールボンド、ウェッジボンド、リボンボンド
• 寸法（WxDxH）：750 x 1460 x 1700 mm
• 重量：710 kg
• オプションモジュール：AIワイヤー検出、メトロロジー級測定モジュール