光学式検査機器 TR7007 SII Ultra

マルチスペクトルカメラ型3D

導入
TR7007 SII Ultraは、SEMIバックエンドのはんだ検査および計測向けに設計された高解像度（6 µm / 10 µm）の3D SEMI SPIプラットフォームです。高さ、面積、体積、オフセットなどのはんだ計測を実行し、広帯域照明によりコントラストと欠陥検出を向上させます。Industry 4.0に対応し、クローズドループのフィードバック／フィードフォワード、IPC-CFX、IPC Hermes 9852をサポートします。

用途

• バンプ
• フラックス
• 接着剤
• はんだペースト
• 表面検査

特長

• SEMIバックエンド検査：最大74 cm2/sec（10 µm）
• TRI SPI計測アルゴリズムによる精密なはんだ計測
• コントラスト向上のための広帯域2D照明（RGB+W）および同軸照明
• TRIのスマートプログラミングによる迅速なプログラミングと立ち上げ
• クローズドループ対応：フィードバック／フィードフォワード統合
• リアルタイムSPCトレンドを備えたスマートファクトリー機能

光学系
撮像方式：Dynamic Scan
トップカメラ：4 Mpix
撮像解像度：6 µm / 10 µm
照明：広帯域2Dライト（RGB+W）、同軸照明

撮像性能
最大撮像速度：6 µm：25 cm2/sec；10 µm：74 cm2/sec

駆動テーブルと制御
X軸制御：リニアモーター＋リニアスケール＋EtherCATサーボ
Y-Z軸駆動：ボールねじ付きACモーター＋EtherCATサーボ
X-Y軸分解能：0.5 µm
Z軸分解能：1 µm

基板ハンドリング
最大PCBサイズ：標準：510 x 460 mm；DLバリアント：510 x 310 mm x 2レーン、510 x 590 mm x 1レーン
PCB厚さ：0.5–6 mm
最大PCB重量：3 kg
上側クリアランス：25 mm
下側クリアランス：40 mm
端部クリアランス：3 mm
コンベヤインライン高さ：880–920 mm（SMEMA互換）

検査機能
代表的用途：ベアボード、バンプ、フラックス、ミニLEDはんだ、はんだペースト
検出欠陥：はんだ不足、はんだ過多、形状変形、はんだ欠損、ブリッジ
計測項目：高さ、面積、体積、オフセット

寸法
WxDxH（標準）：1100 x 1560 x 1710 mm；DL：1100 x 1860 x 1710 mm
注：信号塔は含まず（信号塔高さ 395 mm）
重量：標準：740 kg；DL：925 kg

仕様

• 製品名：TR7007 SII Ultra
• 撮像方式：Dynamic Scan
• トップカメラ：4 Mpix
• 撮像解像度：6 µm / 10 µm
• 照明：広帯域2Dライト（RGB+W）、同軸照明
• 最大撮像速度：6 µm：25 cm2/sec；10 µm：74 cm2/sec
• X軸制御：リニアモーター＋リニアスケール＋EtherCATサーボ
• Y-Z軸駆動：ボールねじ付きACモーター＋EtherCATサーボ
• X-Y分解能：0.5 µm
• Z分解能：1 µm
• 最大PCBサイズ：510 x 460 mm（標準）；DLバリアント対応
• PCB厚さ範囲：0.5–6 mm
• 最大PCB重量：3 kg
• クリアランス：上 25 mm；下 40 mm；端 3 mm
• コンベヤインライン高さ：880–920 mm（SMEMA互換）
• 寸法（WxDxH）：1100 x 1560 x 1710 mm（標準）
• 重量：740 kg（標準）
• Industry 4.0 ready：Closed-loop feedback / feed-forward、IPC-CFX、IPC Hermes 9852
• 代表的用途：Bumps、flux、接着剤、はんだペースト、表面検査