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光学式検査機器 TR7900Q SII-R
赤外線ビデオ ビジョンカメラ型

光学式検査機器 - TR7900Q SII-R - TRI Test Research Europe GmbH - 赤外線 / ビデオ ビジョン / カメラ型
光学式検査機器 - TR7900Q SII-R - TRI Test Research Europe GmbH - 赤外線 / ビデオ ビジョン / カメラ型
光学式検査機器 - TR7900Q SII-R - TRI Test Research Europe GmbH - 赤外線 / ビデオ ビジョン / カメラ型 - 画像 - 2
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特徴

技術
カメラ型, 光学式, 3D, AI, ビデオ ビジョン, 赤外線
操作方法
自動
タイプ
品質管理, 欠陥検出用, 測定用, はんだ付け用
応用
電気産業用
その他の特徴
高解像度, コンピュータ制御, 非接触式

詳細

導入
TR7900Q SII-R は、半導体および先端パッケージング向けの3D自動検査・廃棄ステーションです。2.5 μmの高解像度イメージングプラットフォームとローダ/アンローダを統合し、ストリップやマガジンの取り扱いを簡素化します。ダイボンディング、ワイヤーボンディング、バンプ、はんだ接合を最大15 μmのワイヤ径まで検査できます。

主な特長
  • ダイボンディング、ボール/ウェッジ/リボンワイヤーの高度なパッケージ欠陥検出
  • 不良識別用インキングモジュール(インクプリンタ、インクペンはオプション)
  • メトロロジー級測定が可能な2.5 μm高解像度3D AOI
  • マガジン取り扱い用内蔵ローダ/アンローダ(最大3マガジン)
  • ワイヤ検出のAIアルゴリズム(オプション)
  • Au、Al、Ag、Cuワイヤを15 μmまで検査
  • 内部クラックやチッピング検出用のSWIR照明オプション
  • クリーンルーム対応:Class 100(ISO Class 5、ISO 14644-1)


光学システム
撮像方式:ストップ&ゴー撮像方式(Stop-and-Go Imaging)
トップカメラ:25 Mpix
撮像分解能:2.5 μm
照明:マルチフェーズ True Color LED(SWIR オプション)
3D技術:クアッド デジタルフリンジプロジェクタ
最大3D高さレンジ:600 μm

欠陥マーキング方法
マーキング方法:インクプリンタ(インクペン オプション)

モーションテーブルと制御
X軸制御:リニアモーター
Y軸制御:デュアルリニアモーター
X-Y軸分解能:0.1 μm

基板/ストリップ取り扱い
最大スタックマガジン数:3(マガジン幅125 mm 基準)
マガジン寸法(W x L x H):50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
ストリップ寸法(W x L x T):35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0.1 - 1.5 mm
最大ストリップ重量:0.4 kg
ストリップキャリア / 固定:グリッパーコンベヤ
上クリアランス:15 mm
下クリアランス:6 mm
エッジクリアランス:3 mm

検査機能

ダイボンディング
  • 欠損
  • 方向不良
  • 回転
  • ずれ
  • 傾き
  • チッピング
  • クラック
  • キズ
  • 異物
  • ボンドライン厚さ
  • ダイ上のエポキシ
  • エポキシの被覆率
  • エポキシ高さ


ワイヤーボンディング
  • 断線
  • ショート
  • Sweep / Sink
  • 欠損
  • 揺れ
  • 潰れ
  • ループ高さ
  • たるんだワイヤ
  • クロスワイヤギャップ
  • ワイヤ追跡
  • ボール径
  • ボール配置
  • ステッチ幅
  • ボール上のステッチ被覆
  • ボールオフパッド
  • ボール接触パッド距離
  • クラブドボール
  • ボール厚さ
  • リフトボール
  • ローランディング
  • 汚染上のボンド
  • 異物


ボンディング領域 / パッド
  • 銅の突出
  • クラック
  • チッピング
  • 露出銅
  • 露出ニッケル
  • ターゲット素材
  • キズやブラシ跡
  • 酸化
  • 異物


寸法
WxDxH:2370 x 1455 x 1700 mm(信号塔は含まず;信号塔高さ 515 mm)
重量:1120 kg(Auto Load/Unload モジュール装着時 1280 kg)

技術仕様
  • モデル:TR7900Q SII-R
  • Brand: Test Research, Inc. (TRI)
  • 撮像方式:Stop-and-Go Imaging
  • トップカメラ:25 Mpix
  • 撮像分解能:2.5 μm
  • 3D技術:クアッド デジタルフリンジプロジェクタ
  • 最大3D高さレンジ/測定範囲:600 μm
  • 最大ワイヤ検査直径:最小15 μm
  • 照明:マルチフェーズ True Color LED(SWIR オプション)
  • 欠陥マーク:インクプリンタ(インクペン オプション)
  • X軸制御:リニアモーター
  • Y軸制御:デュアルリニアモーター
  • X-Y軸分解能:0.1 μm
  • 最大スタックマガジン数:3(125 mm マガジン幅基準)
  • マガジン寸法(W x L x H):50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
  • ストリップ寸法(W x L x T):35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0.1 - 1.5 mm
  • 最大ストリップ重量:0.4 kg
  • 上クリアランス:15 mm;下:6 mm;エッジ:3 mm
  • 全体寸法(WxDxH):2370 x 1455 x 1700 mm
  • 重量:1120 kg(Auto Load/Unload モジュール装着時 1280 kg)
  • クリーンルーム:Class 100 - ISO Class 5(ISO 14644-1)

見本市

この販売者が参加する展示会

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 11月 2026 Munich (ドイツ) ホール A4 - ブース 638

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