パターン付きウエハ検査機

... 3935および3920 EP広帯域プラズマ欠陥検査装置は、5nm以下のロジックおよび最先端メモリ設計ノード向けに、ウェーハレベルの欠陥発見、歩留まり学習、インラインモニタリングをサポートします。超高分解能深紫外（SR-DUV）波長帯域を生成する光源、低ノイズ・センサ、高度なアルゴリズムにより、3935および3920 EPはユニークな欠陥タイプを高感度で捕捉します。3935には、検査レシピのセットアップをスケーラブルに拡張するSetup 2.0インフラストラクチャや、低コントラスト層の欠陥感度を向上させる3935光学検査装置とe-beamレビューシステム間のDualSENS™連携など、欠陥問題を迅速に解決する技術も搭載されています。3920 ...

... 概要
研究開発と量産向けの、パターン／表面欠陥の検出・分類・モニタリングを目的とした総合的なウェーハ欠陥検査・レビューシステム。SR‑DUVを含む広帯域光学照明、レーザースキャン、電子線（e‑beam）レビューを高度なセンサとAIアルゴリズムで組み合わせ、フロント面・バック面・エッジの欠陥を複数ウェーハ寸法・基板材料で検出します。

製品シリーズと概要

• 39xx Series: 超高分解能の広帯域プラズマパターンウェーハ検査。≤5–7nm対応の先端ロジック／メモリ向けで、SR‑DUV、低ノイズセンサ、先進的MLアルゴリズム、Setup

... C30xシリーズは、自動車、IoT、5G、家電、産業（軍事、航空宇宙、医療）市場向けのチップ製造において、系統的な欠陥発見と潜在的な信頼性欠陥検出を可能にする広帯域プラズマ欠陥検査装置です。C30x検査装置は、調整可能な広帯域照明光源、高度な光学系、低ノイズセンサーを活用し、さまざまなプロセス層とデバイスタイプにわたって重要な欠陥を捕捉します。NanoPoint™テクノロジーは、信頼性不良のリスクが高いパターン領域を重点的に検査し、ダイのアンダーキルやオーバーキルの低減に役立つ実用的な欠陥データを提供します。C30x検査装置は、システマティックな欠陥の発見を通じて、研究開発における新しいプロセス、設計ノード、デバイスの特性評価と最適化を加速します。製造工程では、C30xシステムの光学検査速度における高感度により、重要なプロセス層をインラインでモニタリングすることができ、最終的なチップ品質に影響を与える欠陥の突出を回避することができます。C30xは、拡張可能なコンフィギュラブル・プラットフォーム上に構築されており、200mmと300mmの両方のウェーハサイズに対応しています。 C30x広帯域プラズマ検査装置には、以下の技術が含まれています： 広帯域プラズマ照明光源 高輝度DUV/UV/可視光源により、C30xシリーズは重要な欠陥に対するシグナルを向上させます。 調整可能な波長帯域 多数の波長帯域により、さまざまなプロセス層やデバイスタイプに最適なコントラストを実現するために必要な柔軟性を提供します。 マルチピクセル C30xには小さなピクセルサイズがあり、デバイスの歩留まりと信頼性に影響する微小で重要な欠陥の検出が可能です。 高データレート・センサ ...

... Puma™ 9980 レーザースキャニング検査システムは、1Xnmの先端ロジック、先端DRAM、3D NANDメモリデバイスの大量生産に必要なスループットで、重要な欠陥（DOI）の捕捉を可能にする複数の感度と速度の強化を組み込んでいます。Puma 9980は、先進的なウェハ欠陥検査・レビューツールのポートフォリオの一部であり、先進的なパターニング層上の欠陥タイプの捕捉を強化することにより、生産ランプモニタリングのための最高スループットのソリューションを提供します。Puma 9980はNanoPoint™のデザイン・アウェア機能を搭載しており、欠陥感度の向上、システマティック・ノイザス・ビニングの改善、欠陥座標精度の向上により、より実用的な検査結果を得ることができます。 ラインモニタ、ツールモニタ、ツール認定 2X/1Xnmメモリおよびロジック・デバイスの全ダイ領域で高感度のエクスカージョン監視を提供します。 28nm以上のメモリおよびロジック・デバイスの全ダイ領域で、高性能のエクスカージョン監視を提供します。 32nm以上のメモリおよびロジック・デバイスに高性能なエクスカーション・モニタリングを提供します。 ...

... Archer™ 800オーバーレイ計測システムは、最先端のメモリおよびロジック・デバイスの迅速な技術立ち上げと安定生産を実現するために、製品上のオーバーレイ・エラーを正確にフィードバックします。波長可変性とナノメートルレベルの分解能による層ごとの最適化により、EUVリソグラフィを含む革新的なパターニング技術に関連するオーバーレイの問題を正確かつ堅牢に特性評価できます。Archer 800イメージング・ベースのオーバーレイ・システムは、進化する市場ニーズに対応する生産性レベルを備え、高次スキャナ補正のためのサンプリング増加やインライン・モニタリングのための高スループットをサポートします。高度なアルゴリズムと斬新なrAIM®オーバーレイ・ターゲット設計により、ターゲットとデバイスのオーバーレイ・エラーの相関性が向上し、リソグラファがデバイスのオーバーレイ性能を正確に追跡できるようになります。 アプリケーション 製品上オーバーレイコントロール、インラインモニタリング、スキャナクオリフィケーション、パターニングコントロール、明視野クリティカルディメンション(CD) 調整可能な光源を備えたイメージングベースのオーバーレイ計測システムにより、≤7nmロジックおよび先端メモリ設計ノードの高精度、高プロセスロバスト、高生産性オーバーレイエラー計測が可能。 先端メモリおよび≤10nmロジック・デバイス用のイメージング・ベース・オーバーレイ・メトロロジー・システム。 2Xnm/1Xnmデザイン・ノードのさまざまなプロセス層に対応する、デュアル・イメージングおよびスキャッタロメトリーベースのオーバーレイ測定モジュール。 ...

... 概要
AIVRは、仮想検証と物理検証を1台のワークステーションで統合するCIMSのAI搭載検証ステーションです。CIMS AIVR 5μはIC基板の量産対応を目的に設計され、5〜25 µmのライン/スペース技術の検証に最適化されています。AIVRモードでは、AOIが取得した欠陥画像をAIベースの画像強調アルゴリズムで処理した画像をオペレーターが確認し、明らかな誤検出を素早く除外できます。AIVRの導入により、検証の効率と速度が向上し、結果は生産データベースとシームレスに連携します。オプションのタッチスクリーンにより欠陥の分類とQAへのリアルタイムフィードバックが可能です。AIVR ...