光学式検査機 29 series

パターン付きウエハエレクトロニクス産業用高解像度

概要
研究開発と量産向けの、パターン／表面欠陥の検出・分類・モニタリングを目的とした総合的なウェーハ欠陥検査・レビューシステム。SR‑DUVを含む広帯域光学照明、レーザースキャン、電子線（e‑beam）レビューを高度なセンサとAIアルゴリズムで組み合わせ、フロント面・バック面・エッジの欠陥を複数ウェーハ寸法・基板材料で検出します。

製品シリーズと概要

• 39xx Series: 超高分解能の広帯域プラズマパターンウェーハ検査。≤5–7nm対応の先端ロジック／メモリ向けで、SR‑DUV、低ノイズセンサ、先進的MLアルゴリズム、Setup 2.0、DualSENS™によるe‑beam連携を備えます。
• 29xx Series: DUV/UV/可視波長帯の広帯域プラズマ検査機。複数プロセス層での感度とSuper•Pixel™モードを提供。
• C30x Series: 200/300mm対応のチューナブル広帯域検査。NanoPoint™集中検査、選択可能な光学絞り、高速データレートセンサを採用。
• Voyager® / Puma™: 量産立ち上げ向けのレーザースキャン検査で、DefectWise®深層学習や設計認識のNanoPoint™を搭載。
• 8 Series: Si、SiC、GaN、ガラス等の多様な基板・150/200/300mm対応の高生産性広帯域検査。DesignWise®、DefectWise® AI対応。
• Micro-SR™ / CIRCL™ / Castor™: 光学リビュー、高分解能リビュー、モジュラークラスタおよび3Dメトロロジー統合ソリューション。
• Surfscan®: DUVレーザーを用いた非パターンウェーハ検査。EUVレジストや装置の評価、IQC/OQCおよび画像ベース分類（IBC）に対応。
• eDRX / eDR7xxx / eSL10™: 高解像度e‑beamリビューとパターン検査システム。Simul-6™やSMARTs™によるマルチコントラスト取得とDOI識別を提供。

用途

• 欠陥探索およびホットスポット検出
• プロセスデバッグ、R&Dエンジニアリング解析
• EUV/193i印刷チェックとレジスト評価
• ツール／ライン／プロセスウィンドウの監視・評価
• インカミング／アウトゴーイングウェーハ品質管理（IQC / OQC）

システム & ソフトウェアエコシステム

• DirectedSampling™、I‑PAT®等のインライン自動化・サンプリングとの統合によりスクリーニングやゼロディフェクトワークフローを実現
• DefectWise®、aiSIGHT、Klarity®等の画像・欠陥解析ソフトウェアと連携し検査データを集中解析
• 光学⇔e‑beam連携（DualSENS™、OptiSens™）で良率学習と連動レビューを加速

主な特長 / 技術仕様

• SR‑DUVおよびチューナブルな広帯域光源；DUV/UV/可視での動作
• 感度と不要検出抑制のバランスを取る選択可能な光学絞りとNanoPoint™/DesignWise®
• 低ノイズ・高データレートセンサによる高感度と高スループット
• DefectWise®、SMARTs™等の機械学習／深層学習による不要検出抑制とDOI分離
• Simul-6™、Yellowstone™等のe‑beam技術によるマルチコントラスト取得と高速高解像度イメージング
• 150 / 200 / 300mmウェーハおよび多様な基板（Si、SiC、GaN、ガラス、サファイア等）に対応