X 線検査機器 TR7600HP

FPAカメラ型デジタル断層撮影

導入
TR7600HPは、IGBT、MOSFET、SiCインバータを含むパワーモジュールの量産検査向けに設計された高出力3D CT AXIシステムです。高度な3D AXIアルゴリズムによりヒートシンクの影やノイズを除去し、鮮明な体積画像を生成します。AIを活用した検査ツール（AIボイド検出、AI支援プログラミング）により、安定した欠陥検出と迅速なプログラム調整が可能です。本機はSmart Factory Readyで、MES接続によるライン統合が容易です。

特長

• IGBT、パワーモジュール、インバータ検査向けの高出力3D CT AXI
• AIによる検査アルゴリズム、AIボイド検出、AI支援プログラミング
• 量産向けマルチ解像度プラットフォーム：7–30 μm
• 生産を止めずにインライン微調整が可能
• 最大950 x 530 mm、最大12 kgの基板に対応
• SMEMA、SECS/GEM、IPC-CFX-2591、IPC-HERMES-9852等のMES接続対応
• 保守性に優れ、放射線安全設計

イメージングシステム（AXI）
カメラ：フラットパネル検出器
X線源：40–180 kV
画像解像度：7 μm – 30 μm
検査方式：2D、2.5D、3Dスライス、平面CT（オプション）

モーションテーブル＆制御
X軸：高精度ボールねじ＋ACサーボコントローラ
Y軸：高精度ダブルドライブボールねじ＋ACサーボコントローラ
Z軸：高精度ボールねじ＋ACサーボコントローラ
X-Y軸解像度：該当なし

基板ハンドリング
最大PCBサイズ：950 x 530 mm
PCB厚さ：0.4–7 mm
最大PCB重量：12 kg
上側クリアランス：@30 μm：70 mm
@25 μm：70 mm
@20 μm：70 mm
@15 μm：60 mm
@10 μm：30 mm
@7 μm：15 mm
下側クリアランス：70 mm
端部クリアランス：3 mm または 5 mm
コンベア高さ：880–920 mm（オプション 940–965 mm）

検査機能 - 対応部品

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• コンデンサ
• 抵抗器
• チップ
• RFシールド下の部品
• WLCSP
• DIMMコネクタ
• Flip-chips
• Ground Pads
• Gullwing
• ヒートシンク
• J-leads
• LEDチップ
• LGAs
• RNET
• SiP
• SMTコネクタ
• SOIC, SOT
• Thermal Pad
• QFNs, QFP, THT
• IGBT

検査機能 - 欠陥
検出可能な欠陥：欠落、ずれ、トムストーン、ビルボード、タンタルの極性、回転、不足/過剰はんだ、ブリッジ、開放、はんだボール、はんだ濡れ不良、ボイド、リフテッドリード

寸法
WxDxH：1730 x 2300 x 1980 mm（シグナルタワー除く、タワー高さ：519 mm）
重量：5500 kg
電源：200–240 VAC、単相、50/60 Hz、4 kVA

技術仕様

• モデル：TR7600HP
• イメージングカメラ：フラットパネル検出器
• X線源出力範囲：40–180 kV
• 画像解像度：7–30 μm
• 対応検査方式：2D、2.5D、3Dスライス、平面CT（オプション）
• モーション制御：高精度ボールねじ＋ACサーボ；Y軸はダブルドライブボールねじ＋ACサーボ
• 最大PCBサイズ：950 x 530 mm
• PCB厚さ範囲：0.4–7 mm
• 最大PCB重量：12 kg
• 解像度別上側クリアランス：30/25/20 μm = 70 mm；15 μm = 60 mm；10 μm = 30 mm；7 μm = 15 mm
• 下側クリアランス：70 mm
• 端部クリアランス：3 mm または 5 mm
• コンベア高さ：880–920 mm（オプション 940–965 mm）
• プラットフォーム：量産向けマルチ解像度プラットフォーム（7–30 μm）
• AI機能：AI検査アルゴリズム、AIボイド検出、AI支援プログラミング
• 工場統合：Smart Factory Ready、MES接続対応（SMEMA、SECS/GEM、IPC-CFX-2591、IPC-HERMES-9852）
• 寸法（WxDxH）：1730 x 2300 x 1980 mm
• 機械重量：5500 kg
• 電源：200–240 VAC、単相、50/60 Hz、4 kVA