X 線検査機器 TR7600F3D LL SII

カメラ型3Dデジタル断層撮影

導入
TR7600F3D LL SIIは、大型基板（最大1000 x 660 mm）向けに設計された高速3D自動X線検査（AXI）システムで、平面CT機能を備えています。生産ラインのサイクルタイムを維持しながら、見逃しや誤検出を低減します。

特長

• 大型基板検査向けのスマートな3D AXIソリューション（最大1000 x 660 mm）
• 5 µmまでの高解像度で詳細な欠陥検出が可能
• 次世代の機械設計により最大20 FOV/sの高速動作
• Industry 4.0対応、MES接続が容易

イメージングシステム
カメラ: フラットパネルディテクタ
X線源: 最大130 kV（ユーザー調整可能）
利用可能なイメージ解像度: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
検査方式: 2D、2.5D、3Dスライシング、平面CT（オプション）

モーションテーブルと制御
X軸制御: 高精度ボールねじ + ACサーボコントローラ
Y軸制御: 高精度ボールねじ + ACサーボコントローラ
Z軸制御: 高精度ボールねじ + ACサーボコントローラ
X-Y軸解像度: 該当なし

基板取り扱い
最大PCBサイズ: 1000 x 660 mm（入射角により有効最大値は変動）
PCB厚さ: 0.4 - 7 mm
最大PCB重量: 12 kg
上側クリアランス: @ 20/25/30 μm: 50 mm; @ 15 μm: 45 mm; @ 10 μm: 25 mm; @ 5 μm: 5 mm
下側クリアランス: @ 30 μm: 55 mm; @ 5/10/15/20/25 μm: 70 mm
エッジクリアランス: 3 mm または 5 mm
コンベヤ高さ: 880 - 920 mm（SMEMA互換）

検査機能
対応機能:

• 部品欠如検出
• ずれ検出
• トゥームストーン
• ビルボード
• タンタル極性
• 回転検出
• 浮遊部品検出

検出できる欠陥:

• はんだ不足 / 過剰
• ブリッジング
• オープン
• はんだボール
• 非濡れ性
• ボイド
• リフト端子

寸法
WxDxH: 1730 x 2300 x 1975 mm（シグナルタワー除く；タワー高さ: 502 mm）
重量: 4850 kg
電源要件: 200 - 240 VAC 単相, 50/60 Hz, 4 kVA

仕様

• モデル: TR7600F3D LL SII
• イメージカメラ: フラットパネルディテクタ
• X線源: 最大130 kV（ユーザー調整可能）
• イメージ解像度: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
• 検査方式: 2D、2.5D、3Dスライシング、平面CT（オプション）
• 最大速度: 最大20 FOV/s（機械設計）
• モーション制御: 高精度ボールねじ + ACサーボコントローラ（X, Y, Z）
• PCB取り扱い: 最大PCBサイズ1000 x 660 mm; 厚さ0.4 - 7 mm; 最大重量12 kg
• クリアランス: 解像度により変動（上記参照）；エッジクリアランス3 mmまたは5 mm
• コンベヤ高さ: 880 - 920 mm（SMEMA互換）
• 主な検査機能: 部品有無/配置チェック、はんだ検査（不足/過剰）、ブリッジング、オープン、はんだボール、非濡れ性、ボイド、リフト端子、トゥームストーン、ずれ、回転、ビルボード、タンタル極性、浮遊部品
• 寸法 (WxDxH): 1730 x 2300 x 1975 mm
• 重量: 4850 kg
• 電源: 200 - 240 VAC 単相, 50/60 Hz, 4 kVA