X 線検査機器 TR7600F3D SII

焦点面アレイカメラ型3D

導入
TR7600F3D SIIは、5 µmまでの画像解像度に対応するインライン自動X線検査（AXI）システムです。LL SIIバリアントでは最大1000 x 660 mmまでの大型基板の検査が可能で、生産サイクルを維持しながら不良見逃しや誤検出を低減します。

主な特長

• 高精度イメージング：5 µm — 微細欠陥の検出に対応
• 高スループット：次世代機構により最大20 FOV/s
• インライン微調整：生産停止なしで複数サンプルの調整が可能
• 工場連携：MES統合対応のSmart Factory対応、SMEMA互換

イメージングシステム

• カメラ：フラットパネル検出器
• X線源電圧：60–130 kV
• 画像解像度範囲：5 µm – 30 µm
• 検査方式：2D、2.5D、3Dスライス；Planar CTはオプション

モーションテーブル＆制御

• X/Y/Z軸：高精度ボールねじ＋ACサーボコントローラ
• オプション：高精度デュアル駆動ボールねじ（TR7600F3D LL SII）
• 安定した高速走査を実現する機械設計

基板搬送

• 最大PCBサイズ：TR7600F3D SII — 900 x 460 mm；TR7600F3D LL SII — 1000 x 660 mm
• PCB厚さ：SII 0.6–7 mm；LL SII 0.4–7 mm
• 最大PCB重量：12 kg
• クリアランス（上下）：上側 @20/25/30 µm = 50 mm；@15 µm = 45 mm；@10 µm = 25 mm；@5 µm = 5 mm。下側 @30 µm = 55 mm；@5/10/15/20/25 µm = 70 mm
• エッジクリアランス：3 mm または 5 mm
• コンベア高さ：880–920 mm（オプション 940–965 mm）
• SMEMA対応

検査機能
検出能力：

• Missing
• Misalignment
• Tombstone
• Billboard
• タングステン（タンタル）極性
• Rotation
• Floating

検出欠陥：

• はんだ不足 / 過剰
• Bridging
• Open
• はんだボール
• はんだ不適合（Non-wetting）
• Void（空洞）
• リフトしたリード

寸法 & 電源

• 外形寸法（WxDxH）：SII 1470 x 1971 x 1974 mm；LL SII 1730 x 2300 x 1975 mm（シグナルタワー高さ502 mmは除く）
• 重量：SII 3850 kg；LL SII 4850 kg
• 電源：200–240 VAC 単相、50/60 Hz、4 kVA

技術仕様

• 型式：TR7600F3D SII（オプション：TR7600F3D LL SII）
• ブランド：Test Research, Inc. (TRI)
• カメラ：フラットパネル検出器
• X線ソース電圧：60–130 kV
• 画像解像度：5 µm – 30 µm
• 検査方式：2D、2.5D、3Dスライス；Planar CT（オプション）
• 最大PCBサイズ：900 x 460 mm（SII） / 1000 x 660 mm（LL SII）
• PCB厚さ：0.6–7 mm（SII） / 0.4–7 mm（LL SII）
• 最大PCB重量：12 kg
• モーション制御：高精度ボールねじ＋ACサーボコントローラ（オプションでデュアル駆動ボールねじ）
• スループット：最大20 FOV/s
• 電源：200–240 VAC、単相、50/60 Hz、4 kVA