X 線検査機器 TR7600F2D Plus

FPAカメラ型2D

導入
2.5DインラインAXI TR7600F2D Plusは、新しい機械プラットフォームを採用し、サイクルタイムを短縮、前モデル比で約10%の性能向上を実現しています。最大5µmの高解像度イメージングにより、携帯機器などの民生用電子機器向けの全体検査に最適です。

特長

• 次世代の機械設計によりサイクルタイムを短縮
• 1台で複数解像度・複数出力に対応する柔軟な構成
• リアルタイム測定と保守性を向上させる新しいモーションコントローラ
• 調整が容易で較正頻度が低い改良型2Dカメラ
• 最大900 mm × 520 mmの大型基板検査対応
• MES接続によるスマートファクトリ対応

検査対象（概要）

• BGA
• コンデンサ
• チップ
• WLCSP
• DIMMコネクタ
• フリップチップ
• グラウンドパッド
• ガルウィング
• ヒートシンク
• Jリード
• LEDチップ
• LGA
• Paladinコネクタ
• 抵抗
• RNET
• SiP
• SMTコネクタ
• SOIC
• SOT
• サーマルパッド
• QFN
• QFP
• THT

検出可能欠陥（概要）

• 部品欠損
• 位置ズレ
• トゥームストーン
• ビルボード
• タンタル極性
• 回転
• はんだ不足/過剰
• ブリッジ
• オープン
• はんだボール
• ボイド

技術仕様

• イメージングシステム：カメラ = フラットパネル検出器
• X線源：60–130 kV
• イメージ解像度：5 µm – 30 µm（高解像度：5 µm）
• 検査方式：2D、2.5D
• 移動テーブル＆制御：X/Y/Z軸 = 高精度ボールねじ＋ACサーボコントローラ
• 最大PCBサイズ：900 × 520 mm
• PCB厚さ：0.5 – 7 mm
• 最大PCB重量：12 kg
• 上部クリアランス：@15/20/25/30 µm：50 mm；@10 µm：30 mm；@5 µm：10 mm
• 下部クリアランス：50 mm
• エッジクリアランス：3 mm または 5 mm
• コンベア高さ：880 – 920 mm（SMEMA準拠）
• 検査対象：BGA、コンデンサ、チップ、WLCSP、DIMMコネクタ、フリップチップ、グラウンドパッド、ガルウィング、ヒートシンク、Jリード、LEDチップ、LGA、Paladinコネクタ、抵抗、RNET、SiP、SMTコネクタ、SOIC、SOT、サーマルパッド、QFN、QFP、THT
• 検出可能欠陥：部品欠損、位置ズレ、トゥームストーン、ビルボード、タンタル極性、回転、はんだ不足/過剰、ブリッジ、オープン、はんだボール、ボイド
• 寸法（W × D × H）：1537 × 2160 × 1800 mm（信号塔除く；信号塔高さ：519.5 mm）
• 重量：3150 kg
• 電源：200–240 VAC、単相、50/60 Hz、4 kVA