3D検査機器 VT-X750

AIデジタル断層撮影X 線

VT-X750による高解像度3D CTスキャンは、隠れたはんだ接合部を数秒で数百の断面スライスに切り出します。 個々のレイヤーを分離する機能により、自動検査アルゴリズムは、反対側のコンポーネントの影や干渉（ヘッドインピローやボイド欠陥を含む）なしに、さまざまな特徴を測定することができます。 また、オムロンのオフライン修理・プログラミングソフトウェアは、生産を中断する必要性を減らし、ユーザーがその場で調整を行うことを可能にします。 高電圧X線管を搭載 アーチファクトの影響を排除するCT技術 PCBAの3D積層パッケージの普及に対応するため、高速化を実現したAXIテクノロジー。 外観やシステム構成は前モデルのX750と同じで、ユーザーにとってシームレスな移行が可能。 PCとデータサーバーもX750と同じで、統合プロセスを合理化します。 VT-X750は、市場で最新の3D-CT AXIテクノロジーであり、明日の生産環境に高品質のソリューションを提供します。 業界最高性能の3D-AXIシステム： オムロンの歴史に裏打ちされた高品質なイノベーションソリューション。 自動プログラミング、ファインチューニング、ライブラリ作成、CT画像の最適化をサポートする新しいAI機能を組み込んだ全自動3次元CT X線検査。 CTテクノロジーは、制約のないPCBA設計のための高度な検査を提供します。 IPC標準と高度なAI駆動の簡単プログラミング機能を組み合わせた自動化ロジック。 生産に支障をきたすことなく、インラインプロセスで完全オフラインのプログラミングとチューニングが可能。