X 線検査装置 VT-X750

3DAIデジタル断層撮影

VT-X750は、Zero Defectプロセスラインの実現を理念として設計されています。 従来のX線検査技術は、BGA、LGA、THTなどの部品検査に限定されていました。 VT-X750は、高速のCT（Computed Tomography）を搭載し、高精度なX線画像処理により、生産工程で隠れたはんだ付け部を精密かつ確実に検査することで、こうした従来の欠点を克服しています。VT-X750は、CT（コンピュータ断層検査）と高速画像処理を組み合わせることで、高品質なものづくりを目指す市場に向けて最高水準の検査能力を提供します。 VT-X750は、BGA、LGA、THT、その他のディスクリートデバイス内のヘッドインピローやボイドなどのはんだ付け不良を正確かつ高い信頼性で検査することができます。 VT-X750は、従来機（VT-X700）に比べ2倍以上のサイクルタイム短縮を実現し、インライン生産に対応します。 新開発のソフトウェアには、独自のAI機能を搭載し、プログラミング時間を5倍に短縮しました。 従来のロジックでは、オペレーターが手作業でリードエッジなどを見つける必要がありましたが、これを自動で見つけることができるようになりました。 また、検査プログラムの安定性を向上させるために、部品の位置を自動で抽出し、正確な測定を行うこともAIの対象としています。 BGAなどの部品ライブラリーの自動作成、キャプチャーの基準設定による微調整により、LサイズPCBのプログラム作成を30分以内に実現します。 X線管の電圧・電流、露光時間、CT値を自動調整し、コントラスト画像を作成します。 VT-X750は、インラインでの製造工程に対応するために設計された、独自の高速CTベース検査装置です。