パルスレーザー MOPA
ファイバーマーキング切断

パルスレーザー - MOPA - LASIT Laser Marking - ファイバー / マーキング / 切断
パルスレーザー - MOPA - LASIT Laser Marking - ファイバー / マーキング / 切断
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特徴

操作方法
パルス
光源
ファイバー
応用
工業用, 切断, マーキング
その他の特徴
精密, 組み込み式, MOPA
出力

20 W, 30 W, 50 W

詳細

MOPAレーザーはファイバー技術をベースとしており、その精度と適応性により工業用マーキングに使用されています。赤外発光スペクトルにより、金属や多くのプラスチックポリマーを含む様々な素材を効果的に加工することができる。このシステムは、消耗品を使用することなく、消えない高精度のマークを作成することができます。MOPAファイバー・テクノロジーは、スピードと精度の面で大きなメリットがあり、自動車産業、エレクトロニクス分野、プロモーション分野などでの使用に最適です。MOPAテクノロジーはレーザーパルスの持続時間を変化させることができ、標準的なファイバー光源と比較して汎用性が向上している。 MOPA赤外線マーキング・デバイスは、イッテルビウムなどの希少元素で濃縮された光導体を利用して光ビームを増強し、1064nmの電磁波を発生させる。この特性により、このレーザーは金属部品や各種高分子材料のマーキングに特に効果的です。光ファイバーに基づく方法は、その堅牢性と光導体の耐久性により、高いエネルギー効率、顕著な寿命、メンテナンスの必要性の低減を保証する。光ビームを極めて近接したポイントに集中させることができるため、非常に高精細で正確なマーキングが可能で、1Dおよび2Dコード、QRコード、複雑なグラフィックの作成に最適です。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。