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出力: 0 W - 30 W
波長: 1,040 nm - 1,090 nm
... すべての大きなものは小さく始まります。 タイタス™ のように タイタス™ は小さく、これは彼をとても素晴らしいものにするからです。 Titus™ は「小型チューバス」の略で、世界で最も小さく、最も軽量で、取り付けが簡単で、統合が簡単で、操作が簡単なレーザーマーキングヘッドです。 製造スペースが重視されるときはいつでも、Titus™ がソリューションとなります。 Titus™ を採用した斬新な20Wおよび30Wベクタースキャニングファイバーレーザーマーカーは、非常に小さいだけでなく、統合を劇的に簡素化し、高速ダイレクトパーツマーキングのための新しいアプリケーション領域を開放します。特に、自動車、航空宇宙、エレクトロニクス産業のメーカー向けです。 ...
出力: 20 W
波長: 1,064 nm
... 塗装されたコントロールやバックライト付きのダッシュボードやボタンの昼夜のデザインには、高速で高品質で高精度なマーキング（塗料の除去）が必要です。 過去25年間にわたり、FOBAはグローバルメーカーや自動車サプライヤーにとって好ましいマーキングソリューションとしての地位を確立してきました。 FOBAレーザーは、さまざまな色、コーティング、材料に最大限の白黒の輝きまたは優れた明暗コントラストを納得させる機能的なマークを適用します。 これらの実証済みのソリューションは、特に要求の厳しい塗料除去アプリケーション向けにカスタマイズされた新しい昼夜マーキングレーザーによって強化されています。Y.0201-DNは、精度を向上させ、マーキングによるスクラップを最大 ...
出力: 60 W - 16,000 W
波長: 1,030 nm
TruDiskは金属の溶接、カッティング及び表面加工用の高出力固体レーザです。同装置は、高出力と同時に最高のビーム品質が求められる分野で特にその実力を発揮します。新世代のTruDiskレーザの大きな利点は、はるかにコンパクトになった設置面と、更に向上した堅牢性です。さらに、インテリジェントな内部機構も備えています。レーザの重要なパラメータ全てを監視するセンサーのデータ品質が格段に向上したため、新しいTruDiskレーザでは、動作状況モニタリングなどの将来のインダストリー4.0サービスに向けた準備が完璧に整っていると言えます。効率が向上し、エネルギー効率の高い新しいパルス機能とインテリジェントなエネルギー管理が導入されたため、TruDiskはレーザがどのような状態にあっても省エネで稼働します。
TRUMPF lasers
出力: 4 W - 140 W
波長: 517 nm - 1,048 nm
... 高出力フェムト秒レーザー：高精度マイクロマシニングの新しいスタンダード • シングルショットから最大1 MHzまで調整可能な 繰返し周波数による高スループットを実現 • ユーザー設定可能なバーストモードによる高効率アブレーション加工の実現 • 完全自動コンピューターコントロール • OLEDディスプレイ加工 • レーザーカッティング/穴あけ ○ 半導体ウェーハダイシング ○ ポリマー切断 ○ 金属切断および穴あけ ○ サファイア切断および穴あけ ...
Newport / Spectra-Physics
出力: 60, 80, 100, 300 W
波長: 9.3, 10.2, 10.6 µm
tiシリーズ：60W～100Wレーザ空冷CO22レーザーによるパワーと性能の最大化が、弊社のtiシリーズの技術の背後にある推進力です。 Synradのtiシリーズレーザは、特許取得済みのハイブリッド不安定共振器設計を使用して、達成可能な最小スポット・サイズに焦点を絞った優れたビーム品質を備えたコンパクト・レーザを作り上げており、作業面で最大パワー密度を実現します。 そのコンパクトな共振器に合うように特別に設計された高性能RF回路は、卓越した方形波性能で高速な立ち上がり時間を実現します。 高出力、高速パルス出力機能、並外れた光学品質は、レーザビームの高速走査またはパルス出力が必要な用途に理想的です。 ...
Cambridge Technology
出力: 10 W - 500 W
波長: 10,600 nm
... CO2レーザーは、その精度と汎用性から工業用マーキングに使用される先進ツールです。遠赤外線の特徴的な波長は、プラスチック、ガラス、木材、布地など、幅広い有機材料と効果的に相互作用します。この技術により、消耗品なしで永久的かつ高解像度のマーキングが可能となり、高品質の結果を保証します。CO2レーザーは、マーキングの速度と品質の面で大きな利点があり、自動車、エレクトロニクス、パッケージング、販促品などの分野での用途に最適です。汎用性とカスタマイズ能力により、レーザーは製品のトレーサビリティやブランディングに欠かせないツールとなっている。 CO2レーザーは、電気的に刺激された炭酸ガスを使用して、遠赤外域に位置する波長約10.6マイクロメートルのレーザービームを生成する。この特定の波長は有機材料に非常に吸収されるため、CO2レーザーは非金属表面のマーキングに特に効果的である。マーキングプロセスは、表面材料の制御された気化、炭化、またはアブレーションによって行われるため、正確で詳細な彫刻やマーキングが可能です。他のレーザー技術と同様に、CO2レーザーの大きな利点は、加工される材料との物理的な接触がないため、機械的な摩耗がなく、メンテナンスの必要性が少ないことです。さらに、この技術はインクや溶剤などの消耗品を必要としないため、運用コストと環境への影響を削減することができます。電子制御システムにより、レーザーの出力、スキャン速度、フォーカスをさまざまな用途に合わせて変更することができ、高いプログラム性を実現しています。 ...
出力: 2 W - 12 W
波長: 1,030, 515 nm
... Indylit 10は、様々な超高速アプリケーション用に設計された10Wクラスの空冷式産業用フェムト秒レーザーです。 超高速アプリケーション用に設計されています。レーザーヘッドは革新的な受動冷却設計を採用し 光学パラメーターの高い安定性を保証します。 30°C).このレーザーは、波長1030nmで400fsという短パルスの高エネルギー（>100μJ）を放出します。 nmの波長で、400fsという短いパルスを発します。出力ビームは、M 2値が1.2以上、円形度が0.9以上という優れた品質パラメータを持つ。 円形度は0.9以上である。 精密なタイミング・エレクトロニクスにより、ユーザーは幅広いパルス繰返しレート（100kHz～1.6kHz）から選択できる。 (100kHz～1.6MHz)から選択でき、周波数分割、ゲーティング、バーストモード、オンザフライなどのパルス制御オプションが利用できる、 バースト・モード、オンザフライ・パワー制御などのパルス制御オプションが利用できます。内蔵ハーモニックス・モジュールは 515nmで5Wのパワーを提供し、IRビームと同様の優れたビーム品質パラメーターを実現します。 の5Wパワーを提供する。さらに、このレーザーの特長は、クラス最小のフォームファクターです。 レーザーです。 このレーザーの卓越した特徴は、最も要求の厳しい材料加工アプリケーションのゲームチェンジャーとなる。 加工アプリケーションのための画期的な製品です。一般的な産業用アプリケーションには、ブラックおよびカラーマーキング、ガラス およびセラミック微細加工、FBG書き込み、半導体ダイシング、PCBおよびフレックスPCB切断 トリミング、LCD、LED、OLEDパネルの修理などです。また、このレーザーは フェムトレーシック、血管ステント、マイクロ流体デバイス製造など、医療市場をターゲットとしたアプリケーションにも最適です、 マイクロ流体デバイス製造など、医療市場をターゲットとしたアプリケーションにも最適です。 際立った特徴 ...
出力: 200, 300 W
波長: 1,064 nm
... JPT M7シリーズは、直接電気変調半導体レーザシード光源を用いたMOPA（Master Oscillator Power Amplifier）構成を採用した高出力ファイバーレーザです。Qスイッチファイバーレーザーに比べ、MOPAファイバーレーザーはパルス周波数とパルス幅の独立制御が可能です。さらに、MOPAテクノロジーは、Qスイッチレーザーでは不可能な高出力を可能にし、高速マーキングアプリケーションにおいて明確な優位性をもたらします。 M/L ファイバータイプ 7.9 kg 最小レーザー重量 ...
... 厳しいメタルマーキング用途に最適 AB-Fシリーズ 信頼性とコストパフォーマンスに優れたメタルマーキング用Qスイッチファイバーレーザーを豊富に取り揃えています。また、より高度なマーキングや材料加工に適したMOPAレーザもご用意しています。 AB-Fシリーズのアプリケーション その他の金属 ステンレス鋼 チタン アルミニウム 岩・石 プラスチック - 高速でダイナミックなアプリケーションのための完全統合デュアルCPUアーキテクチャ。PCを接続しなくてもレーザーが自律的に動作します。 - モーションコントロールとI/Oインターフェイスを搭載し、自動化されたアプリケーションに簡単に組み込むことができます。 - ...
出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm
... 水冷式短キャビティCO₂レーザー、出力範囲70W～80W、波長9.2～10.8μm、入力DC電源48V/30A。 短い共振共振器、共振器内のビーム整形システム、良好なレーザー安定性、300mm後の準基本モードガウシアンビーム出力、輸入された高品質のキーコンポーネント、高速マーキング、迅速な整形（焼結）、高度な防塵設計、様々な産業ケースに適しており、小さな溶融エッジと非金属材料のマーキング＆切断などの広いアプリケーションでより微細な統合システム加工ライン。 用途 セラミックのスクライビング、穴あけ＆彫刻、PCBやFPCBの微細穴加工、プラスチックの精密切断、穴あけ、ガラスやアクリルの切断＆クラッディング、非金属材料（革、経典など）のマーキングと加工、3D印刷、広い範囲のマーキング、接着剤除去、バリ除去。 ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 0.04 W - 0.5 W
波長: 375 nm - 1,064 nm
... L1Cおよびより長いL1C+プラットフォームは、LCX、LPX、LSXまたはLBX-Sレーザーに高度な機能を追加するための、効率的でコンパクトかつコスト効率の高いソリューションを提供します。 MPA 電動パワーアッテネータ - 0～100%の範囲 - ビーム品質を維持 - スペクトル特性保持 - アナログ入力制御 - USBおよびRS232インターフェース AOM 光音響変調器 - DC-3MHz帯域幅 - 85%以上の電力伝送 - USBインターフェース - アナログ・デジタル入力 ISOアイソレーター - ...
出力: 3,000 W - 12,000 W
波長: 1,070 nm
... 薄くて厚い素材の途切れない加工。 高度な金属加工技術を備えた当社の高出力ファイバーレーザーは、画期的なオールファイバー技術により、プログラム可能なビーム品質を特徴としています。レーザースポットサイズの迅速な調整により、あらゆる金属や厚さの工作機械の性能を最適化します。 薄物材の切断や窒素処理に最適なスポットサイズの小ビームから、CO2に近いエッジ品質で厚物材の切断に適したドーナツ状の大ビームまで、ユーザーのニーズに合わせて使い分けることができます。 特徴とメリット。 3～12kWの電力オプション 高度な切断および溶接アプリケーションに優れた生産性を提供します。 ビームサイズと形状の最適化チューニング 小型トップハットから大型ドーナツモードまでのスポットサイズとビーム形状でファイバーレーザの性能、安定性、効率性、信頼性を維持します。 ラピッドビームスイッチング 30ms以下でのビーム調整により、フルパワー運転を維持したまま各プロセスステップをリアルタイムに最適化することができます。 裏面剥離防止 ハードウェアベースのバックリフレクション保護機能により、レーザーの中断や損傷がなく、最も剥離性の高い金属でも加工が可能になります。 革新的な全繊維ビームシェーピング オールファイバー技術では、フリースペース光学系、ズームプロセスヘッド、外付けのファイバー対ファイバーカプラなどの複雑で性能が制限されるハードウェアを使用しません。 他に類を見ないサービス性 モジュラー設計により、修理を簡素化し、稼働時間を最大化します。 ...